华为近日已正式宣布将于2月24日举行新品发布会，其中包含新一代折叠手机华为Mate Xs以及一些华为软硬件生态布局的新品，其中还会有麒麟芯片家族的新成员加入，华为新芯片很可能是“灵犀处理器”。
据外媒最新报道称，华为可能会在2月24日发布新的麒麟处理器，型号极有可能是麒麟810的升级版，相比前代来说，升级版麒麟820可能最大的提升就是支持5G网络。
报道中提到，麒麟820可能是华为一款定位中端的5G处理器，这样可以丰富华为和荣耀的5G手机类型，从而更好的跟高通抢夺市场。
在这之前，华为也已经表示，此颗全新麒麟芯片将在2月24日晚21：00举办的华为终端产品与战略线上发布会上发布，至于处理器的型号和内容没有提及。
至于麒麟820的细节，有传闻称，可能会使用台积电的6nm工艺，这是7nm工艺的升级版，并利用与7N+技术相同的极紫外（EUV）光刻技术，相比7nm工艺中提供了18％的更高逻辑密度。
不过也有消息称，麒麟820可能还是使用台积电的7nm工艺，对此业内人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手机应用处理器（AP）封装部分的差异都不会太大。
华为作为在自研芯片领域布局最早的中国企业，目前华为已经能自主研发和量产手机的SoC芯片、音频解码芯片、电视芯片、路由器芯片等等，是国内芯片自研水平最高的企业并且其自研芯片用途广泛遍布大大小小的行业，促使华为加快研发芯片的契机之一就是美国的单方面打压和限制，华为手机的元器件国产化是大趋势，而且华为的5G基站已经实现100%国产零件使用率，不包含任何一颗来自美国的螺丝。
有媒体表示，华为的新处理器仍将使用台积电7nm工艺制程。不过，在中端处理器领域，麒麟810的表现已经超过了高通，此次麒麟820的推出，芯片界又将发生怎样的改变，让我们拭目以待。
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