麒麟820将采用6nm制程工艺，定位与麒麟810一致，均为几乎没有成本限制的次旗舰处理器，将于今年第二季量产，并支持5G网络。
年中量产麒麟820
根据台湾媒体Digitimes的报道称，今年具有性价比的中高端手机将会是各家争夺的主战场，包括高通的骁龙765G和联发科天玑800都力争再次领域有所收获，而华为海思则将在年中量产麒麟820处理器，同样锁定中端5G智能手机市场。
同时按照Digitimes的说法，麒麟820处理器后期的封测(封装和测试)主力，将由日月光控股与旗下矽品操刀。而针对此前传闻麒麟820处理器将采用台积电6nm制程工艺的说法，则有封测行业人员表示，麒麟820处理器最快会在今年5-6月份量产，但由于台积电6nm计划是在年底放量，所以推测该款处理器会是在麒麟990系列的基础上小作改动，以便加速量产上市的时间。
仍为7nm+A76构架
换句话来说，最快在今年五六月份量产的麒麟820可以看成是麒麟990的小改款，仍旧是会是7nm工艺制程和采用A76构架，相比天玑800和三星Exynos980处理器至少在工艺制程上要落后一些。同时由于没有提及是否集成5G芯片的说法，所以到底是7nm+还是N7P也暂时没有确切的消息。
不过，考虑到主要竞争对手诸如骁龙765G，天玑800等同档次5G处理器都集成了5G基带芯片，加上麒麟990 5G已经在这方面积累了经验，这意味着麒麟820处理器采用7nm+工艺和集成5G基带芯片的可能性较高。
华为下调出货量预期
当然，现在就此认定麒麟820没有采用6nm制程还为时尚早，因为此前有消息称台积电的6nm工艺是今年年初进入风险生产阶段，并在年底达到峰值。同时有关麒麟820会是麒麟990系列小改款的说法，也仅仅是封测业内人士的预测而已。并且封测业内人士也表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手机应用处理器(AP)封装部分的差异都不会太大，因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在仍是悬念重重。
根据frandroid的说法， 目前台积电正在积极备战5nm，华为已经在考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟1020上。得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%。
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