在5G时代来临前后，各大芯片和手机厂商纷纷发布了自己的芯片以及5G手机，对于这个新的窗口，谁都不想成为落后者。2019年8月，华为率先发布5G外挂式芯片解决方案：麒麟980+巴龙5000，随后又发布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。
2020年5G手机将大量问世,华为等去美国化成趋势
在这次的争夺战中，联发科也在不断“闯关”，发布了旗下首款5G SoC芯片联发科天玑1000。
高通却意外地失声了。直到2019年12月3日，高通才召开发布会宣布推出高通骁龙865旗舰5G芯片以及骁龙765G中端5G芯片。
高通称，X55 5G基带及射频系统是全球首款商用的基带到天线的完整5G解决方案，可提供高达7.5Gbp的峰值下行速率。
有些遗憾的是，虽然高通宣称速率可达7.5Gbp，但其由于5G基带采用外挂方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信号稳定性上均不会优于集成基带。
高通总裁安蒙（Anmeng）对此解释称，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的基带和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以致于无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。
从3G到4G时代，高通在芯片中的地位如日中天，众多国内外安卓手机厂商基本采用高通处理器和基带芯片。这是高通的两大优势，也正是这两者决定了手机在性能以及信号上的胜负。
2017年起，高通与苹果之间爆发了旷日持久的诉讼战，涉及美国、中国、德国等全球多个国家和地区，被很多科技界人士戏称为“世纪大战”。直至2019年4月，这场“世纪大战”最终以握手言和的方式终结。
对此，高通、苹果双方宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼，苹果还将向高通支付一笔费用。同时，双方还达成了一份为期六年（可延长两年）的技术许可协议以及一份多年的芯片供应协议。
在高通和苹果诉讼战期间，苹果终止了在其iPhone手机中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特尔的基带芯片。
在仅有几毫米的芯片上，聚集了全世界众多顶尖芯片公司。在5G时代到来之时，他们间的拼杀比4G时代更为“惨烈”。一场芯片之争的“火药味”弥漫在中国手机市场上空。
从华为三星“互怼”到联发科叫板高通，5G芯片格局一开始便不同以往。任何一家都不希望掉队，他们都在全力以赴争做5G移动平台的领先者。
有不愿具名的芯片界人士认为：“这次对于手机芯片间的争夺不同以往，5G既可赋能C端又可赋能B端，是一次通信技术的大幅迭代。因此无论是站在普通消费者还是产业领域的角度来看，都对芯片厂商提供了机遇、提出了挑战。”
“目前高通覆盖了高、中、低三个产品线，在整个行业中占据了优势。虽然其他厂商在部分产品上有超越，但整体实力不如高通。”第三方分析机构Counterpoint大中华研究总监闫占孟说。
借助4G技术瓜分市场的手机厂商，如今借助5G重新分配市场格局。而全球5G芯片厂商以及手机厂商，都在逐渐向头部聚拢。未来在芯片或手机市场中的竞争，将进一步拉大他们的距离。
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