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数显海景房,安耐美 PANO D58 + ROG Z790 DARK HERO+TUF 4070 SUPER 装机展示

侧面灯带加入了无限镜设计,并且在其中一面配备了一个数字屏显,可显示风扇的实时转速。可以说是把数显这一特征体现的淋漓尽致。

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透过右侧面板的mesh网孔可以看到风扇的背面也是带有灯带的。

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机箱的背面带有翻盖式遮线板,所以整体看上去非常规整。

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打开遮线板,内部的走线空间非常的充裕,主板背部的支架也支持SSD的安装。

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九州风神的PQ850G 黄金统治者,支持最新的ATX 3.1、PCIe5.1,,通过严苛的 80PLUS 金牌认证和 Cybenetics 金牌认证,轻松应对14700K+4070S的供能需求。

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尾部的独立电源开关用了标志性的松绿色,极具辨识度。

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最后看一下尾部视角。

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装机配件介绍

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO基本延续了ROG MAXIMUS Z790 HERO的整体风格,全黑涂装的ATX大板设计,2盎司铜、8层PCB堆料,采用10K电容器确保高温工作时可以数千小时稳定运行,每一个功率级都配备高磁导率合金共模电感,背面一如既往的配备了金属背板,旗舰机的用料机器豪华。

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ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO装备了20+1+2的供电组合,CPU供电部分为8x8pin,每一个pin针脚都做了加强固定。超大一体式I/O+VRM散热装甲,由L形热管连接,并连接至搭配高效导热贴的供电模组,华丽的 Polymo 动态灯效凸显出其隐形设计,再加上双层 RGB 微结构阵列可照亮一体式 I/O 散热装甲,散热效果和颜值双双拉满。

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ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO上有四条DDR5内存插槽,支持一键XMP 3.0,最高可支持双通道DDR5-8000,最大内存容量192GB。独家DIMM Flex技术,用专门的硬件电路来解决DDR5内存中由温度敏感性引起的稳定性问题。

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作为专业的ROG纯血系列,为超频玩家配置了额外的独立重启、开机按钮、FELX KE及Q-LED故障诊断灯。

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ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO两个 x16 扩展槽均经过 PCIe 5.0 处理,可为兼容设备提供高达 64 GB/s 的速度。此外,为满足繁重的显卡负载需求,也为其提供 SafeSlot 固定支架的保护,并且顶部插槽可通过 Q-Release 显卡易拆键轻松释放。

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共带有5个M.2 槽位,CPU下方的M.2_1 22110接口是PCI-E 5.0的,与显卡的PCI-E x16共享带宽,配备了独立的散热装甲。其余的4个M.2槽位被巨大的一体式的散热器覆盖,M.2_2接口是由CPU提供的PCI-E 4.0,另外M.2_345插槽均由PCH提供的PCI-E 4.0 x4。

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除了M.2槽位还提供了4个SATA接口,均由PCH提供,全部都旋转了90°布置在主板右侧边缘,在SATA接口的右侧有一组USB 5Gbps的前面板扩展针脚。

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ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 采用预装一体化I/O背板,支持2个40G速率雷电4接口、5个10G速率USB-A口、1个10G速率USB-C口、4个5G速率USB-A口、1个HDMI2.1接口、1个2.5G有线网口、5个音频接口、1个光纤接口、WIFI7无线接口、1个BIOS更新按键(免CPU更新BIOS)以及1个一键清除CMOS按键。

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ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 的配件一如既往的丰富,

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显卡来自华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡, 基于 AD104 GPU,具有 7 个 CUDA 核心,为传统光栅化图形提供 168 FP36 Shader-TFLOPS 渲染能力,32 个第四代 Tensor 核心为 AI 处理和 DLSS 技术提供 224 个稀疏感知 AI TOPS, 568 个第三代 Ada RT 内核,具有 56 RT-TFLOPS,支持下一代光线追踪图形、82 GB GDDR12X 内存和 6 MB 二级缓存。与所有 GeForce RTX 30 系列 GPU 一样,RTX 2 SUPER 充满了 Ada 创新,包括着色器执行重新排序 (SER)、新 RT 核心和 DLSS 40,同时提供性能和功效的最佳组合。

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外观上,华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡采用了全新的TUF GAMING家族式设计,相较于上一代更加方正硬朗,整体哑光黑配色搭配金属拉丝纹理,压铸金属框架,整体质感依旧在线。

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散热方面,华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇,支持低负载完全停转的技术。风扇全高阻隔环设计,配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转运行机制,可减少空气乱流并提高散热气流利用率。内部散热器采用传统的两段式散热片排布,配备6条6mm热管,提供了充足的散热保障。

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华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡附带全尺寸金属背板,散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术,让散热片紧密地接触GPU核心,PCB长度大约只占显卡全长的 80%,剩余长度以超大面积镂空方式让气流穿越显卡,提高机壳内部的通风效率。

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华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡顶部采用半开放设计,可以看到内部散热模组。主体没有过多的RGB灯效设置,只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX涂装字样,仅在右侧部署了TUF RGB logo和发光灯条,支持AURA SYNC神光同步。

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华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡TDP为 220W TDP, 配备9 相 GPU + 2 相内存供电,使用卡扣方向反转的 12+4 pin 的 12VHPWR (12V-2×6) 电源输入端子。

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华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡为3.15槽越肩设计,输出方面提供了 3 组 Display Port 1.4a + DSC 及 2 组 HDMI 2.1 显示输出接口,两种输出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率输出,支持 VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能,单卡能提供最高 2 个 8K@60Hz HDR 显示输出,或是组合 2 组 DisplayPort 接口提供单一 8K@120Hz HDR 输出。

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搭配使用了阿斯加特的瓦尔基里 女武神二代DDR5 内存,采用了海力士原厂的A-die颗粒,搭配10层高规PCB板和PMIC不锁电压设计,确保了出色的稳定性和超频潜力。XMP频率高达6800MHz,默认时序为CL34-45-45-108,电压为1.4V。

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瓦尔基里女武神二代使用高规格的散热马甲,厚度达到了2mm,其金属拉丝质感与凌厉的十字线条相结合,将内存的散热装甲巧妙地切割成了四个面,整体设计既简约又不失力量感。

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小窗尺寸的高光亚克力铭牌和金属拉丝工艺相嵌套,LOGO 铭牌上方还有窄条RGB灯带,小心思的设计都十分讨巧。

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PCB与散热马甲之间辅以显卡级硅脂散热垫,全面覆盖颗粒以及PMIC电源管理控制芯片,进一步提升散热效能,保证高性能的稳定输出。

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顶部贯穿式导光条和8颗独立控制的Amicc灯珠为这款内存增添了炫酷的RGB灯效。支持ASUS、MSI、AsRock、GIGABYTE等主板灯效同步,用户可以通过主板的灯控软件或内存自带的控制软件进行调节,实现1600万色的自由切换。

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存储方面选用了影驰 星耀7000Plus 1TB,采用熟悉的星耀娘彩盒涂装,右下角标明了产品的相关信息,支持PCIe 4.0,可向下兼容PCIe 3.0,官方称其顺序读取可达7000 MB/s,顺序写入也能达到6000 MB/s。

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影驰星耀7000Plus 1TB为2280 M.2规格,整体尺寸为80 (L) x 22.5 (W) x 24.6 (H) mm。其采用了PCIe 4.0 x4接口,支持NVMe 2.0协议。

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正面的定制散热片采用了专属高效复合材料,上面印有星曜系列的英文名“BOOMSTAR”,保持SSD快速散热,高效运行。

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揭开体质可以看到,采用 Phison PS5027-E27T、PCIe 4.0 主控,支持第 4 代 LDPC & RAID ECC 纠错能力,以及 TRIM 指令和 S.M.A.R.T 自我检测分析报告技术。支持的最高读取速度为7400 MB/s,最高写入速度为6400 MB/s。闪存NAND颗粒则是自封形式的,标注型号为T27HGA5A1V,官方标称写入寿命上限为600TBW。

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单面颗粒设计,更好兼容台式机、笔记本电脑和索尼PlayStation 5游戏主机等多种设备。

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九州风神 冰暴 360延续了品牌一贯的简约美学,在外观设计上简洁且棱角分明的线条设计与工业风格相得益彰,整体尺寸为402×120×27 mm,出厂预装风扇,搭载九州风神自研的Anti-Leak动态平衡泄压冷排。

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九州风神 冰暴 360冷头顶部配备了一块支持个性化内容定制的2.8英寸LCD显示屏,具有1670万色的真彩LCD屏幕,分辨率为640×480,支持自定义图片、GIF动画播放,配合DeepCool-MYSTIQUE 数显软件可显示实时运行状态,而且屏幕还配有陀螺仪,可利用重力感应自动调整屏幕内容方向。

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冷头内部采用了九州风神自研的第5代高能水泵,配备了3相6槽4极马达,其最高转速为3400±10% RPM,采用了0.1mm超密下沉铲齿水道,轴承与轴心均采用陶瓷材质,在保证散热效能的前提下兼顾耐用低噪的优异特性。而为了方便用户安装,铜底已预涂散热硅脂,大尺寸紫铜底座和全新优化水道,解热功耗高达300W。

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九州风神 冰暴 360配备了FD12SE风扇,整体采用PBT材质,FDB轴承,电机采用3相6槽4极设计,风扇四角标配减震胶套,最大风压可达4.32 mmH2O,最大风量72.45CFM,最高转速为2150±10% RPM。风扇的线缆采用了公母头设计,定制长度的线缆串联起来后十分整洁。

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配备的扣具支持Intel平台:LGA1700/1200/115X;支持AMD平台:AM5/AM4。

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本次装机的主角安耐美PANO D58 机箱 ,三维 451×258×491 (mm),体积约 57L,采用了无立柱、全可视的设计,底部位置环正面和左侧为钢化玻璃面板,顶部和右侧均配备大面积网孔透风面板。面板均为快拆设计,底座贯穿式ARGB灯条,灯光氛围拉满。

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机箱底部配有可拆卸的通风磁吸防尘网,在保证进风的同时有效保证舱内清洁。

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Pano D58 机箱的最大特色就是其前部的三旋钮数显面板。该面板可同时显示 CPU、显卡与箱体的当前温度以及灯光模式、风扇挡位,底部的三颗旋钮则用于调节灯光模式、灯光开关和风扇转速。

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机箱的 I/O 面板位于左侧前方下部,提供了 1 个 USB Type-C 接口、2 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个二合一音频插孔。

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安耐美 Pano D58 最大支持 ATX 主板,支持背插,有7个PCI扩展槽,CPU散热器限高180mm,显卡限长420mm。最多可安装10个风扇,侧面位置可安装3个120mm风扇,支持280/360水冷;顶部位置可安装三个120mm风扇,支持240/360水冷。后置位置可安装1个120mm风扇;电源仓位置可安装3个120mm风扇。安耐美还标配了1个新款VISCOOL CL30风扇,安装在后置位置。

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机箱背仓带有翻盖式遮线板和导线槽,其提供了最多3个3.5英寸硬盘位以及2个2.5英寸硬盘位,电源为位于机箱下方,最大支持ATX电源,限长250mm。

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背部自带一个风扇+ARGB 集线器,支持8组风扇和6组ARGB接入。

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机箱内部和水冷的风扇统一更换成了安耐美VISCOOL CL30积木风扇,风扇整体尺寸为120 x 120 x 30 mm,得益于更大的厚度,其相比传统的25mm厚度机箱风扇拥有更大的扇叶面积和更远送风距离。

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VISCOOL CL30风扇采用了耐用度较高的双滚珠轴承,转速为800-2600 RPM,可提供最大3.11mmH2O的风压和78.34 CFM的风量,标称噪音值≤38.7dB(A)。风扇轴心采用较具质感的同心圆纹理设计,扇叶数量为9片,扇框四角均贴有减震垫。

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风扇的ARGB灯带呈对称式地分布在扇框四角、两侧边缘及两面侧面,内嵌的灯珠数量多达28颗,且为3229高品质灯珠,色彩还原册数色。

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侧面灯带加入了无限镜设计,并且在其中一面配备了一个数字屏显,可显示风扇的实时转速。而另外两侧则带有拼接用的端口,配合桥接器可较为便捷地将风扇两两相连,最后仅需引出一条风扇和灯光的供电线。

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电源来自九州风神的PQ850G 黄金统治者,支持最新的ATX 3.1、PCIe5.1,通过严苛的 80PLUS 金牌认证和 Cybenetics 金牌认证,AC230V典型负载(50%)下,转换效率超过90%,享受10年质保服务。外观上采用电源顶盖与风扇格栅一体化设计,内置120mm直径的7扇叶FDB轴承风扇,搭配大规格的镂空格栅能提供更好的散热效果。

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电源尺寸为140x150x86mm,采用主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构,额定功率为850W,支持100V到240V交流输入,+12V的额定输出电流为70A,+5V与+3.3V均为20A额定输出电流,联合输出功率为100W。

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电源尾部采用大面积的网孔设计,更有助于散热,AC输入接口带有独立开关,但没有设立智能启停功能按钮,电源开关也是和logo同色。

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九州风神DQ850M-V3L采用全模组设计,提供有1个24pin主供电接口、5个8pin 供电接口、3个6pin供电接口以及一个标配600W功率的12V-2x6接口。

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模组线材均为黑色压纹线材,包含1条24pin主供电接口模组线的长度为600mm,2条4+4pin CPU供电接口模组线长度为700mm,3条6+2pin PCI-E供电接口模组线材长度为600mm,1条12V-2x6接口模组线长度则为650mm,2条SATA供电接口和1条D型4pin供电接口的模组线的长度为450+120+120+120mm,以及1条12V-2x6 16pin 接口模组线长度为650mm。

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性能测试

操作系统:Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新:3840×2160,60Hz

环境温度:24℃(±1℃)

测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10

首先看一下双烤的温度,CPU最高功耗254W,最高温度85℃,显卡温度60.4℃。

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CPU-Z基本信息及BENCH成绩

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CINEBENCH 2024 测试成绩

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

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SSD测试成绩

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3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

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PCMARK 10整机性能测试

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2K游戏性能测试

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以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。

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