Intel放弃傲腾相关产品链后,大量未发售的傲腾产品随之流入市场。这里笔者拆解的是发布但被取消的DCPMM300系列128GB ES版。该系列基于与DDR5内存物理接口相同的DDR-T2接口,搭配第四代可扩展至强和DDR5内存使用。(以下将傲腾持久内存300系列称为三代持久内存)这应该是全网首拆,倍感荣幸。
Intel傲腾持久内存概念图(图上为200系)
外观
三代持久内存正面与二代差别不大,同样是蓝色散热片,标签贴于卡扣上。三代持久内存型号开头为NMC。笔者手上的版本为结尾为1S,应该为ES版的一个细分部分。结尾另有6S、QS等版本,部分芯片丝印可能会有不同。PS:结尾为PS的为正式版。正面图
拆解后
揭开蓝色的散热片,可以看到,三代持久内存与一、二代均有所不同。除正面6颗,反面5颗3D XPoint芯片不变以外,主控,缓存,电源管理芯片均有一定变化。正面拆解图(主控面)
背面拆解图(缓存面)
细节分析(硅脂实在难擦,看不清楚见谅)
首先看3D XPoint芯片,丝印为29P16B11LDNGB 204817 ES。根据丝印大致推出为单颗16GB的ES版本,还有20年48周生产(不能肯定)。由于是新的丝印编号,其它信息暂时无法得出。(看不出是2层还是4层堆叠)3D XPoint 存储芯片其次,变化较大的就是主控了,主控的Die和一代相比,尺寸和方向都发生了变化。作为和DDR5内存一同使用的产品,出现这些变化也是理所应当。
主控芯片不同于前代使用DDR4的DRAM作为缓存,三代持久内存使用了DDR5的DRAM,笔者这条FPGA码为0VA45 D8BNJ,美光官网查得部件号为MT60B2G8HB-48B:A。是单颗2GB,速率4800MT/s的一颗DRAM
美光缓存电源管理芯片来着IDT(Integrated Device Technology),丝印为P78008-002 AVG1 Z2041G。
电源管理芯片总结
从拆解上来看,第三代持久内存是一代用心的产品,主控、接口类型、布局都发生了许多变化。在我手上,这条持久内存或许只有电子手办的价值,而且其存量也不比傲腾815P这种更有使用价值的硬盘稀少。但是,作为Intel根正苗红的企业级产品,同时也是唯一跟进到下一代接口的产品(傲腾固态盘系列没有基于PCIe5.0的产品)。其绝对见证了PCM相变存储第一次广泛应用的的余辉。
由于笔者学识有限,若有错漏或更多信息分享,还请与笔者交流。
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