自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，芯片代工就成为了全球芯片产业中，最不可忽视的一股力量。目前全球所有的逻辑芯片中，至少有70%以上是代工厂制造出来的，只有30%不到是由一些IDM工厂，自己设计、制造、封测一条龙式的制造出来的。
所以芯片代工厂也是越来越重要，毕竟芯片产业工艺越先进，门槛越高，要求也越高，专注于芯片制造的代工企业，优势也就越来越明显。
连intel这家最牛的IDM企业，都推出了IDM2.0计划，开始对外大量接代工订单，来抢台积电、三星的生意，就可想而知代工有多重要了。
而芯片代工企业的Top10名单，就是代工业的晴雨表，也是英雄榜，从这张表可以看出大家的实力，市场等。
而近日，集邦资讯发布了2023年三季度，全球10大芯片代工企业的排名、营收、增长情况，我们发现这一个季度Top10企业进行了一次大洗牌。
如上图所示，第一名、第二名肯定是台积电、三星的，这都不用想了，这两强格局这么多年了，无人能够打破。
其中台积电环比增长了10.2%，份额高达57.9%，三星环比增长14.1%，份额为12.4%。
接着是格芯，这次格芯依然压联电一头，环比增长0.4%，份额为6.2%，而联电环比下滑1.7%，份额为6%，与格芯只有0.2%的差距。
再是中芯国际，环比增长3.8%，份额为5.4%。相当初格芯下滑至第4名，与中芯只有0.2%的份额差距了，如今格芯不断增长，相差又越来越远了。
华虹集团排名第六，但这一个季度环比减少了9.3%，是前10名中，下滑最严重的，可见3季度日子不太好过。
另外值得注意的是，原来位列榜单中的中国大陆另外一家芯片代工厂，这次落榜了，那就是晶合集成，最高时排名全球第9名，这次没进入前10。
还有就是英特尔，这次环比增长34.1%，份额达到了1%，排名全球第九名，这应该也是英特尔第一次进入全球前10大芯片代工厂。
随着英特尔发力芯片代工，然后国内的芯片厂，受到禁令的影响，再加上当前芯片全球化已死，一片混乱，接下来这个榜单，只怕还会不断的洗牌。
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