小Y装机 篇二十一：清凉之风——微星B760M迫击炮II+4090星曜+乔思伯D301装机展示

前言 今天带来的是一台乔思伯出品的D301 MATX规格白色小海景房的装机，使用的是i7 13700KF +微星B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代+ 影驰4090星曜的主配置。MATX结构一直是中规中矩但又胜在性价比比较高所以依然会有很多人选择，特别是碰到乔思伯出品，以及融入时下比较流行的海景房设计。D301在保持超宽景海景房的同时，还能兼容背插式主板，顶盖与背线侧采用大面积MESH细孔结合前板和侧板双面玻璃侧透紧密拼接搭配结合与无A柱设计，最大还能兼容10组风扇位。整体的尺寸为455mm*235mm*423mm的长宽高，兼容180mm塔式风冷与360水排，显卡最长430mm，电源最长200mm，机箱净重7.6KG，为一款标准设计的紧凑型MESH网板MATX海景房。

此次使用了13700KF的处理器，胜在其发热不高风冷也可轻松驾驭，而保持英特尔八个大核心，性能只比13700K少了0.2GHZ的单频率区别而已，使用的散热则是这两年期间风冷里面比较亲民的5根8mm热管回流焊的双塔双风扇的利民FC140WHITE(FROST COMMANDER)冰封统领白色款，主板为微星最新的MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫击炮二代，相比于一代它更新支持了3条M.2的PCIE 4.0 X4固态硬盘，以及更高频率的DDR5 7800+ MHz内存支持，但任然保留了12路75A的智能供电（总共12+1+1）规格，以及其大规模的散热配置和2盎司铜及6层PCB板。这样三组搭配并使用主板的104微码稍微降一丢丢电压即可清凉使用i7。显卡位4090星曜OC，它使用了600W散热级别的星卓III散热器，全覆盖均热板+9根镀镍复合热管的超大规模，以及3个专属102mm静霜大风扇，显卡本体更是配备20+4相全贴片的数字供电设计与600W 12VHPWR接口为显卡尽情释放性能。电源使用的是海韵Vertex GX1000 White纯白ATX3.0，这款海韵中端电源突出的特点上面主要有235%瞬时峰值功率超越intel ATX3.0标准、搭载智能IC保护控制、采用更安全的SDP智能双重保护、中低负载智能启停的数字 IC 温控技术配合135mm FDB动态液压轴承风扇转速曲线更静音。固态硬盘是8通道群联PS5018-E18主控的影驰HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，它采用了全铝CNC曲面工艺纯白定制的曲镜白泳散热器，五年质保支持个人送保。内存是白色的宇瞻ZADARK DDR5 6000灯条内存，采用它主要是其支持intel XMP与AMD EXPO双认证，以及整体白色的颜值和灯效支持。最后使用了利民的4把TL-B12RW-S反叶风扇作为进风，4把TL-B12W-S正叶风扇作为出风，可保持处理器与显卡的整机凉快运行。

配置清单：

CPU：英特尔（Intel）13代 酷睿 i7-13700KF 处理器

主板：微星 (MSI) MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫击炮二代

内存：宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

显卡：影驰 （Galax） GeForce RTX 4090 星曜 OC 24GB

SSD：影驰 （Galax） 名人堂 HOF EXTREME 30 SSD 1TB

电源：海韵（SEASONIC） Vertex GX 1000 White 峰睿系列ATX3.0压纹线 全模组电源

散热：利民（Thermalright）FC140 WHITE冰封统领

风扇：利民（Thermalright）TL-B12W-S

利民（Thermalright）TL-B12RW-S

机箱：乔思伯（JONSBO）D301白色 MATX机箱

整机展示：

正面的整机，无A柱的小海景房

45°整机侧面，正好诠释了270°超宽景海景房的整体视线

45°的背侧，两片无A柱的钢化玻璃全透敞开

45°的前背侧，MESH细孔的背板还带了点透

45°的后背侧

D301的前置IO，从上至下依次为开机键、重启键、USB3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C、耳机音频2合一、USB3.0、USB3.0

双面玻璃侧透紧密拼接搭配结合的效果，可让内部硬件以270°的宽景展示

顶部面板的MESH细孔设计可让散热效果与裸机想媲美，不过还是需要注意落灰的问题

机箱尾部，顶部面板通过尾部两颗手拧螺丝固定

机箱尾部的海韵金属铭牌，使用的电源为海韵Vertex GX 1000 White 峰睿系列ATX3.0压纹线全模组电源

整机90°侧面

整机MESH细孔的背板，散热非常不错

打开背板，内部的理线，由于使用的背插主板所以理线空间更加充足

整机前面

打开两片无A柱的钢化玻璃侧透面板

内部配置一览无遗

内景展示

微星的MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5 迫击炮二代主板

这块带MSI logo的扩展型散热片低调却又无法掩饰的壮硕

影驰RTX 4090星曜显卡

ARGB灯效加持的星曜logo BOOMSTAR

4090星曜背板上的尾部近1/3贯穿通风设计，可使第三把10mm风扇吹过的热量能快速导出

4090星曜采用的600W散热级别的星卓III散热器，采用了全覆盖均热板+9根镀镍复合热管的超大规模，尾部依然非常壮硕

宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000频率 32G的套条内存

宇瞻ZADAK内存顶部ARGB导光条

内存白色散热辅以铝合金原色加固设计，中间具有ZADAK的标识

位于FC140WHITE冰封统领散热下面的影驰HOF EXTREME 30 固态硬盘

利民 FC140 WHITE 冰封统领，采用双塔双扇5x8mm AGHP逆重力回流焊设计

FC140冰封统领默认的C12PRO和D14X-B两把风扇，形成双塔双扇的旗舰规格

冰封统领散热的多重交错鳍片不仅能保证散热性能还能抑制风扇噪音

顶部面板下的三把正向风扇，利民TL-B12W-S ，采用S-FDB V2轴承、点胶3轴向动平衡和风压性扇叶设计

顶部三把、尾部一把，共四把TL-B12W-S形成出风效果

底部一把利民的反叶扇TL-B12RW-S ，依然采用S-FDB V2轴承、点胶3轴向动平衡和风压性扇叶设计

同时侧边的三个风扇位也是利民的反叶扇TL-B12RW-S ，四个组成了整机的进风

最后依然还是默默在底部工作的海韵Vertex GX1000 White纯白ATX3.0，这款海韵中端电源突出的特点上面主要有235%瞬时峰值功率超越intel ATX3.0标准、搭载智能IC保护控制、采用更安全的SDP智能双重保护、中低负载智能启停的数字 IC 温控技术配合135mm FDB动态液压轴承风扇转速曲线更静音

整机无侧板展示

盖上侧板的小海景房

配件解析

乔思伯（JONSBO）D301白色 MATX机箱

现在各式各样的海景房层出不穷，而这场景下怎么少得了机海战术的乔思伯，在推出TK-1、TK-2之后，乔思伯依然还是瞄准了最具性价比的MATX结构，推出了新的D301小型海景房机箱，个人认为它的结构还是有点借鉴去年的D31而扩充的海景房系列。D301在保持超宽景海景房的同时，还能兼容背插式主板，顶盖与背线侧采用大面积MESH细孔结合前板和侧板双面玻璃侧透紧密拼接搭配结合与无A柱设计，最大还能兼容10组风扇位。整体的尺寸为455mm*235mm*423mm的长宽高，兼容180mm塔式风冷与360水排，显卡最长430mm，电源最长200mm，机箱净重7.6KG，为一款标准设计的紧凑型MESH网板MATX海景房

机箱的正侧面，双透的270°宽景设计，侧透玻璃白边遮挡设计使整体更和谐，全透钢化玻璃也可让内景一览无遗

顶部碰珠卡扣设计的侧透玻璃拆卸也是非常方便，内部标准MATX结构和右边360冷排位

背板是整个MESH细孔面板，中间有一条贯穿式的分隔功能区

打开背板，这里支持多数背插式主板所需过线孔，含接插头总容纳空间为38mm，而在使用标准主板时的背线空间为31mm；中间CPU背面为两个硬盘位，最多可装一个3.5HDD+一个2.5SSD，电源仓前部也可安装一个3.5HDD或者一个2.5SSD，

前面板为海景房的左侧无A柱设计，前面板钢化玻璃采用碰珠和底部插销设计

机箱的尾部，顶部面板双手拧螺丝，左右两片侧板通过顶部的多余小把手拉开碰珠卡扣打开

顶部同样是MESH细孔网板，顶盖的三面为梯形导角立体造型

打开顶盖内部多重加强筋与网孔的设计

前置IO，从上至下依次为开机键、重启键、USB3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C、耳机音频2合一、USB3.0、USB3.0

5个PCI插槽的MATX规格，左侧还有四个理线扣方便机箱外部的走线

这里电源仓的顶盖上还可兼容2个12cm或者1个14cm风扇位，前底部也含有一个可拆卸12cm风扇支架

主板安装位，同时为了兼容背插主板各个位置都做了开孔

侧向45°的海景房

微星 MAG B760M MORTAR WIFI II 迫击炮II

微星MAG系列最新发布的 B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代，包装中间显示了大大的型号标识，左上角则是微星龙盾logo和三年质保800电话，右边则是intel next Gen CPU READY和B760芯片组的双标，底部则标识了MAG系列和支持lightning GEN 5，其实二代迫击炮更新的最重要的点在于支持3条PCIE 4.0 M.2插槽和DDR5 7800+ MHz内存的支持

主板的本体，拿在手中感受到非常厚重，铝原色的扩展型散热片让主板黑白双色皆可搭配，特别是其12路75A的智能供电（总共12+1+1），保持中端主板的强力规格，另外依然保持了PCIE5.0 X16的SMT显卡插槽，WIFI6E无线和蓝牙5.3，以及高达20 Gbps速率的lighting20G type-C口和三个10Gbps速率的USB3.2 GEN2X2

依然厚实的扩展型VRM散热片，配合底部的高性能导热垫可以快速散发其强大供电产生的热量，上面的拉丝效果和MSI的点缀可以说简约即是美

主板右侧的散热上也有MAG的标识，散热规模也是与左侧主散热片等高设计并做了切割增强散热效果

供电设计规格是12相75A智能供电，12+1+1相总计14路，并采用微星第三代钛金电感，能充分发挥14代处理器的性能潜力，不超频下带个14900KS也是非常轻松的吧

顶部的VRM散热片上依然保持较厚实的高度和斜切纹理散热，并上面标识了MAG系列；双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的，默认的14900K也是能很好的支持

LGA1700，三代插槽未更新的支持也算是个蓝厂大大的福利了

微星的DDR5 内存加速引擎Memory TRY IT !能使B760M迫击炮II超频速度支持高达7800+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

PCIe扩展区域，一条配备钢铁装甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是一条开放式的 PCIe 4.0 X 4；总计3条M.2均支持PCIe4.0 X 4 ，其中第1条和第3条配备了M.2冰霜铠甲；左边是声卡部分和电解电容

打开M.2冰霜铠甲的3条M.2，其实相对于PCIE插槽来说M.2更实用

B760芯片组的散热片，上面为拉丝处理并有MORTAR II的迫击炮二代标识，同时还有4个SATA存储接口，和主板的前置USB3.0和TYPE-C接口

一体式IO护盾背板，接口IO从左至右依次提供了如下接口：4个USB2.0、集显DP和HDMI口、1个20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3个10Gbps的USB3.2 GEN2 Type-A口、2.5G有线接口、WIFI6E接口以及7.1声道音频接口

影驰 （Galax） GeForce RTX 4090 星曜 OC 24GB

纯白主题搭建使用了影驰的GEFORCE RTX 4090 星曜OC，它采用了英伟达 Ada lovelace的核心架构的AD102-300的大核心，采用台积电TSMC 4N工艺、608 mm核心面积、763 亿晶体管数量，具有16384 CUDA处理器和24GB GDDR6X 384bit的21Gbps高速显存。与此同时，Ada架构还搭载了第四代Tensor Cores 、优化光线追踪处理的着色器执行重排序（SER）、支持AV1的双NVIDIA编码器、优化系统延迟的NVIDIA Reflex技术和更强大的流式多处理器，让本就强悍的游戏性能对专业性能也获得显著提升。4090星曜OC这次采用的600W散热级别的星卓III散热器，采用了全覆盖均热板+9根镀镍复合热管的超大规模，以及3个专属102mm静霜大风扇，显卡主板更是配备20+4相全贴片的数字供电设计与600W 12VHPWR接口为显卡尽情释放性能。

影驰GEFORCE RTX 4090 星曜OC 显卡的本体，整体纯白加透明的星卓III散热器打造，并且散热规模还非常强大，全覆盖均热板+9根镀镍复合热管（4*8mm+5*6mm）与大面积散热鳍片设计，600W散热设计使得显卡尺寸达到了354*157*72mm的含挡板尺寸，不含挡板尺寸为342*142*72mm

纯白镂空背板，尾部贯穿通风

显卡的顶部，一半为显卡散热外壳，一半为全平镂空的出风设计，顶部与底部都是如此，可见4090显卡功耗与发热都不低

显卡顶部右边的GEFORCE RTX 的logo，为背板的延伸，左边是一个标准12VHPWR的600W标准接口

显卡顶部散热器上的BOOM STAR 的星曜logo，为ARGB灯效设计，内部可受控于影驰XTREME TUNER软件或者可接驳ARGB线缆受控于主板

显卡配备了3个专属102mm静霜大风扇，采用三折式扇叶设计实现更强风流，同时还支持智能启停和ARGB炫彩灯效

得益于PCB电路的优化和短小，显卡背板尾部大部分镂空的设计用于贯穿通风的散热风道优化，同时这里还做了星曜的logo设计

纯白的全金属背板，左侧还有星曜的logo和GEFORCE RTX 的英伟达标识

星卓III散热器规格强大，全覆盖均热板+9根镀镍复合热管与大面积散热鳍片设计，尾部依然能看见7根热管贯穿散热全体

三槽背板上的HDMI2.1/DP1.4a*3的接口布局，高带宽输出和低延时，支持8K/60HZ稳定信号输出

影驰 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB SSD 固态硬盘

固态硬盘选用了影驰的HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，五年质保支持个人送保，采用来自群联的8通道主控完全体PS5018-E18，以及3D NAND颗粒，支持NVMe V1.4，能提供高效IOPS和连续读写速度可达7GB/s

纯白定制的HOF OF FAME 曲镜白泳散热器，全铝CNC工艺和曲面设计，不仅散热优秀且马甲曲线灵动感十足

HOF EXTREME 30 安装于 微星B760M迫击炮二代上第一条M.2位置的效果

宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

宇瞻的ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16Gx2 套装，时序为C40-40-40-96，，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术

ZADAK造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计，整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g

整体银色铝合金散热与白色涂装都与白色主题相呼应

顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感

ZADAK SPARK 灯条安装于 微星B760M迫击炮二代上的效果

海韵（SEASONIC） Vertex GX 1000 White 白色限定版峰睿系列ATX3.0压纹线 全模组电源

Vertex峰睿系列则是海韵的第一款原生12VHPWR接口、PCIe5.0标准的ATX3.0规范电源，如今峰睿系列又增加了白色款，目前有GX1000、GX1200两款型号。在突出的特点上面主要有：235%瞬时峰值功率超越intel ATX3.0标准；搭载智能IC保护控制，采用更安全的SDP智能双重保护；中低负载智能启停的数字 IC 温控技术，让135mm FDB动态液压轴承风扇转速曲线更静音

小配件也比较多，除了说明书使用手册之类的，还有电源线、魔术扎带、一包透明线梳、电源螺丝、一个电源检测器和一个海韵金属铭牌

海韵应该是最先推出压纹模组线的，这套原装模组线其实也是经过了多次升级达到现在的软硬适中、塑型和走线都非常方便的特点，高负载线缆同时还使用了16AWG高规格以及耐高电流端子

电源的本体，新的风扇进风口为与整个电源壳体一体压纹设计，中间为海韵的LOGO，而顶部有一个型号的logo：VERTEX

产品的侧面则是海韵logo和VERTEX以及一个钢印的山峰

电源正面的铭牌标签上有所有产品参数标识和单路12V的功率分布、各国认证和出厂检验信息等等

模组接口面，1000W也比较简洁，区分了M/B、IDE/SATA、CPU/GPU、12VHPWR四个大块来标识模组接口，底部则是SEASONIC海韵logo和VERTEX峰睿型号

电源出风口，依然是海韵统一面板，一样的蜂窝状出风口设计和HYBRID MODE混合模式按钮

电源的全家福，配件在电源产品中属于比较多的，扎带、魔术扎带、金属铭牌、开机检测器、以及使用的全模组压纹线和12HPWR线缆使用注意事项等

利民（Thermalright）FC140 BLACK 冰封统领5X8mmAGHP3.0双塔纯白版

此次搭配白色主题，使用的散热也是纯白配色，来自利民的5X8mmAGHP3.0热管、回流焊、2次动平衡风扇的FC140冰封统领，由于5X8mm的逆重力热管回流焊规格强大，所以其散热性能在风冷中属于佼佼者，更何况其性价比非常高

FC140冰封统领的散热本体与风扇安装合体效果

FC140冰封统领的散热本体，双塔结构的两个顶部都有利民的logo“THERMALRIGHT”

整个散热器除了铜底外采用全电镀回流焊工艺，每片铝合金散热片都有交错而达到降噪的目的

双塔结构采用偏移式非对称布局对第一槽显卡支持较好，还能避让内存兼容62mm高度的内存

5根8mm AGHP热管可解决逆重力问题，解热能力可达275W，铜底为微凸设计

双塔双扇结构的它使用的两把风扇分别是12cm的C12PRO和14cm的D14X-B，两款风扇都采用了双点胶二次动平衡与铁壳铜轴钢芯的伺服级用料，以及S-FDB轴承

利民的双平台SS2压力式扣具，可支持LGA17XX/LGA115X/LGA1200/LGA2011/LGA2066与AM4/AM5多种平台，且标配了利民性能级TF7硅脂

FC140冰封统领的全家福

利民（Thermalright）TL-B12W-S正叶扇 & TL-B12RW-S反叶扇

此次的装机中，4090和13700K的发热量也都不容小觑，所以D301机箱中将风扇位都安装了4正4反的12cm利民风扇来保证风道的顺畅，可及时带走设备产生的热量，正叶扇使用的是利民的TL-B12W-S，而反叶扇为相同型号规格的TL-B12RW-S

TL-B12W-S 为利民的12CM 性能级风压扇， 采用2150转速PWM和S-FDB V2轴承设计，并采用点胶3轴向动平衡和风压性扇叶设计，透明扇叶支持ARGB标准串联接口，参数为2150rpm可达2.87mmH2O风压、69CFM风量、28.1DBA

TL-B12RW-S 为利民的12CM 性能级风压扇， 采用2150转速PWM和S-FDB V2轴承设计，并采用点胶3轴向动平衡和风压性扇叶设计，透明扇叶支持ARGB标准串联接口，参数为2150rpm可达2.87mmH2O风压、69CFM风量、28.1DBA

风扇使用的包围硅胶脚垫可达到更好的减震防护，并且扇叶与扇框之间的间距都做得非常得小了

每把风扇都配置了1分2的PWM包网线材，还有对穿固定螺丝和自攻螺丝，配件也是相对非常丰富的

4正4反的纯白透明ARGB与强力规格

整机测试

CPUZ 测试13700KF的单核862.9分，多核12363分​

CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩34721、 多核1650、 单核124

CineBench R23 测试成绩单核 2102、 多核29543

GEEKBENCH 测试单核2989，多核18951

宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000套条内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取92.5GB/S、写入81.5GB/S、拷贝82.3GB/S，延迟73ns

CrystalDiskMark 对 HOF EXTREME 30 固态硬盘的测试成绩基本与标称相符

PCMARK10测试办公生产力及数位内容创作得分9656

鲁大师综合性能得分 317万

单烤机FPU10分钟之后，13700KF功耗在230W左右，温度基本在85°左右，并且保持在全大核5.3G与全小核心4.2G的频率

甜甜圈测试影驰RTX 4090星曜OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心67°，热点76.7°，显存64°，风扇只有1300转的40%，但功耗已经达到了460W

3D MARK SPEED WAY DX12测试成绩 10051

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 25640

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 16815

3D MARK TIME SPY 测试成绩 32611

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 24522

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 40352

3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 56988

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完