AMD在今年7月发布了R9 7945HX3D移动处理器，将3D V-Cache技术带入移动端。
ROG新款魔霸7Plus超能版将独占这款处理器，并预计在8月22日首发。
本月19日，这款处理器已经出现在了Geekbech跑分平台。R9 7945HX3D在GeekBench6上可以取得单核2783分，多核16080分的成绩。
在跑分上，R9 7945HX3D并没有比R9 7945HX有明显提升，但其搭载的3D大缓存可以在游戏总带来更好的表现。
AMD R9 7945HX3D处理器的具体参数为：16核32线程，加速频率可达5.4GHz，L2和L3缓存的总容量高达144MB，并且采用了3D V-Cache技术。作为对比，上文提到的R9 7945HX的L2和L3缓存的总容量仅为80MB。
这是AMD第一次将3D V-Cache技术配备给移动端的处理器产品线，之前桌面端的R7 5800X 3D和7800X 3D处理器都通过这一项基础获得了极佳的游戏性能表现。
但同时，超大缓存也会带来更大的发热问题，这对笔记本的移动散热平台来说会是一个新的考验。
ROG魔霸7 Plus超能版游戏本将独家采用这款AMD R9 7945HX3D处理器，还配备有 NVIDIA GeForce RTX 4090 移动版GPU，标配 2×16GB DDR5内存及 1TB PCIe4.0固态硬盘，搭载17.3 英寸240Hz高刷新率屏、冰川散热架构 2.0 增强版，支持100W PD快速充电。
定位旗舰级游戏本，目前国内的售价未知，将于这周发布。
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