分享一款兼容M-atx被动散热的机箱简单介绍：
SEVC M-atx2.0机箱是我们从构思到设计历时近一年时间设计出的产品，设计理念主要围绕着兼容性、扩展能力、安装便利性为核心设计开发，致力于打造出不仅能装能用，更要做到能装好用的优良产品！
SEVC M-atx2.0优势介绍：
机箱在实际使用中不仅起到承载主板与显卡的作用，同时还要兼顾到多张扩展设备与多块硬盘、多种电源规格的同时安装，为方便大家的安装，机箱的一侧散热与承载电源硬盘的隔板我们都采用快拆的优良设计，使整机安装更加的方便快捷，进一步降低后期维护、检修、扩展升级等一系列复杂操作！
侧开视图
侧滑下拉式隔板视图2.fanless机箱运行温度普遍较高，对内部硬件很不友好，为此我们设计了上下隔断式的分仓设计，此设计可第一时间隔绝大量发热，有效延长上层设备的温升周期，并且硬盘旁还预留了两把40风扇的安装位置，用来保证硬盘的温度，此设计不仅使fanless组建nas成为可能，又极大的提升了整机的散热能力，一举多得！
硬盘安装位置视图
硬盘加装风扇视图
负压风道优势3. 考虑到fanless机箱普遍南桥m2温度较高，为此我们单独设计了一套单根最大20w的超薄vc均热板与整机相链接，并且结构设计简单，安装方便，可以兼顾不同主板位置的发热，导热高效，彻底告别fanless机箱“CPU不热 南桥、M.2高温的痛点” ！
南桥，m.2导热视图4，镂空底板 配合 架空底座的设计，使整机摆放更加稳固，同时更有利于底部冷空气的进入，形成热对流，运行更加稳定！
底板＋底座视图5，并且机械硬盘与整机的固定均采用柔性链接，避免了硬盘与机箱直接接触而产生噪音共振！
硬盘与机箱的连接视图 并且机箱内部还预留有理线固定空间，使整机更加方便安装，更加整洁美观！
电源硬盘组合视图（因篇幅不做过多介绍）
谈及被动散热，大家的第一想法就是 贵！ 无奈此类产品是依靠大量铝合金紫铜金属及热设计来实现整机的散热，在市场小众的前提下成本很难得到有效控制， 无奈我们也无法改变这一事实，但我们可以用更优秀的结构设计和热设计来抬高性价比！重新换回大家对它的那份热爱！颠覆昔日大家对fanless机箱的老旧看法！
让我们一起见证未来！
作者声明本文存在利益相关性，请大家尊重作者及分享的内容，友善沟通，理性决策~
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