Intel第13代酷睿处理器在工艺制程，微架构以及核心数量等方面有所升级，还对二级缓存容量进行翻倍，核心频率上得到大幅度的提升（像i9-13900K的P核最高睿频从5.2GHz提升到了5.8GHz）……基于这些重磅升级，其性能表现自然又上了新的台阶。不过，为此换来代价是功耗的提升，i9-13900K的PL2功率高达253W，超频状态下突破300W见怪不怪。
13代酷睿性能的大涨，功率的提升对主板供电和电气性能又提出新的要求。今天我们评测一款做工用料扎实/供电规格超豪华的Z790主板---技嘉超级雕Z790 AORUS MASTER。看看它搭载旗舰级别的i9-13900K处理器，到底表现如何？
板界颜值的天花板：
技嘉超级雕Z790 AORUS MASTER主板覆盖大面积的散热装甲，有效提升散热的同时，带来不错的整体观感。且做工足够精致，细节之处体现一线板厂该有的实力。
这样的主板摆在眼前，高级感扑面而来。
VRM供电区域的装甲上方，设计醒目的信仰“雕头”。点亮之后，雕头下方区域会发光。通过技嘉自家GCC软件，能够控制灯光的颜色，模式，亮度等。
第三代叠层式M.2散热装甲，十分厚重，确保PCIe 5.0 SSD不降速。
这块巨大的散热装甲，把M.2 SSD、芯片组，音频区域都给覆盖了。
连背部的PCB板都覆盖了金属底板，让整张主板非常扎实，捧在手里沉甸甸的。
20+1+2相豪华供电，极限超频游刃有余
技嘉超级雕Z790 AORUS MASTER主板采用了20+1+2相直出数字供电设计，105A的Dr.MOS供电晶体管，相比上一代的19+1+2相/90A的规格，无疑更上一层楼。105A供电规格是什么概念呢？足以保证i9-13900K全核心全速运转，且兼顾超频需求，让主板供电输出更加稳定，减少产生废热。不管从哪个角度看，对处理器都是一种保护。
值得一提的是，硕大的VRM散热装甲里面有一根8mm的热导管直通以及12W/mK导热垫。在看不见的地方，技嘉都下了功夫，辅助供电元件快速降温，保证旗舰CPU的稳定运行。
8000MHz+频率支持，DDR5内存黑科技
主板提供4条双通道DDR5内存插槽，最高支持到128GB容量，可OC至DDR5-8000MHz以上的高频，Intel XMP和AMD EXPO一键超频技术统统安排上。总得来说，这块主板对高频DDR5内存非常友好，且内部线路进行优化，内存超频能力十分强悍。
技嘉独家黑科技---DDR5内存高带宽与低延迟模式也没有落下。开启这项黑技术，可以免费提升DDR5内存的带宽，并降低DDR5内存的延迟。
满血显卡插槽，贴心快拆设计
显卡插槽的规格为满血的PCIe 5.0x16，要知道现在旗舰RTX 4090显卡还在用PCIe 4.0x16规格，这就是战未来的存在。整个插槽进行合金加固，避免重型显卡压弯甚至压坏PCIe插槽的情况发生。另外两条全长的PCIe插槽分别为PCI-E 3.0 x1规格和PCI-E 3.0 x4规格。
在这个位置特别设计了一个按键。按下去，显卡就能拆下来。这是相当贴心的设计，必须给设计师加鸡腿。
5个M.2 SSD插槽，再多SSD都够装
M.2 SSD插槽一共有5个，2个直连CPU，3个连至Z790芯片组。靠近CPU一侧的M.2 SSD拥有独立第三代叠层式散热片，规格为PCIe 5.0x4，与PCIe 5.0x16共享带宽。
其他四组M.2 SSD插槽均为PCIe 4.0x4规格，共用一块大型散热装甲。
每一个M.2 插槽都采用了M.2 EZ-LATCH PLUS快拆设计，不管安装SSD，还是拆下来，都是免工具的，相当Nice。
4个Type-C，旗舰级别接口扩展能力
主板I/O接口提供3个Type-C口，其中两个为满速USB 3.2 Gen2x2规格 ，传输速度达到20Gbps。另外有7个USB Type-A接口是USB 3.2 Gen2 (10Gbps)规格，4个是USB 3.2 Gen1(5Gbps)规格，若加上主板内部预留的针脚，差不多也把USB所能用的全部带宽吃满了。
这个位置有一个前置Type-C扩展接口，同样是USB 3.2 Gen2x2规格。此外，有两个USB3.0扩展接针。
无线网络与音效系统，诚意满满！
无线网络模块来自Intel Killer Wi-Fi 6E AX1690，支持多频段WiFi，最高传输速率高达2.4Gbps 。辅以Killer著名的QoS(频宽管理)技术，可有效的改善网络延迟问题，畅玩游戏无阻碍。
音效系统也是这块主板另一突出之处。ESS ES9118 转换芯片加上Realtek ALC1220编译码处理器芯片，整组线路直串到背板的音效输出以及Front Audio的针脚上。电容为WIMA FKP2，这已经是广播级别设备的用料了。这些硬核的配置，可大幅度提升音频的质量。
细节设计，见真章
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