AMD和intel新平台双双发布,再加上虎视眈眈的双11剁手节,想装机的小伙伴是不是都开始准备蠢蠢欲动中?今天就给大家推荐一个很有意思的“侧透海景房”机箱——华硕GT502弹药库。
要知道今年主打“侧透海景房”元素的机箱涌现了不少,我前前后后也装了好几个。这次的华硕GT502弹药库就是如此,并且个人感觉它的设计师还从太阳神机箱汲取了不少元素,从而打造出这款别出心裁的“侧透海景房”机箱。
华硕(ASUS)TUFGAMINGGT502弹药库机箱双仓设计/免工具拆卸/双面侧透/创新散热/GPU支架999元京东去购买先来看看成品图:
机箱细节:
与市面上绝大多数“侧透海景房”机箱类似,华硕GT502弹药库机箱整体采用高强度五金框架,同时正面与侧面都是采用了钢化玻璃侧透设计。并且前面板的右侧还有大量的TUF元素,尤其是右下角有一个具备RGB灯效的TUF Logo。
至于另一侧的挡板也采用了大尺寸的网状镂空设计,并且还分了区域化分,比如电源、风扇、硬盘等,进一步强悍机箱内部的风道表现。
从具体结构设计上来说,华硕GT502弹药库这一类的“侧透海景房”机箱除了双面侧透设计外,还采用了左右分仓设计。这种设计通过进一步加宽机箱,不仅获得更大的内部空间,也让走线、散热等环境更上一层楼,同时也更好的展示内部的PC组件,提升整体观感。
就拿内部空间来说,华硕GT502弹药库机箱采用了标准的ATX规格设计,支持ITX、M-ATX、ATX主板。CPU散热器最大支持163mm,显卡最大长度支持400mm;同时支持240、280、360等水冷的安装,整个机箱一共可以装入13个风扇,组合成强大的风道,轻松满足内部硬件的散热需求。
比如机箱的底部也设有风扇支架,可使得用户更方便地装入3个120mm风扇。要知道很多机箱在安装底部风扇时需要把机箱颠倒过来才能安装。
华硕GT502弹药库机箱的另一侧也有不少设计亮点,该区域是安装风扇、冷排、硬盘、电源等配件。整体的设计也十分新颖,在整个“侧透海景房”机箱群中绝对是出类拔萃。
比如风扇/冷排的支架采用了可拆卸的设计,拆开螺丝可以掀起90°后取下,方便用户进一步安装。并且如果不用风扇,该支架还可以直接安装3个3.5英寸的机械硬盘,拓展用户存储空间。
还有电源支架、硬盘支架等等,都可以主动调整位置。其中电源最大长度支持为200mm;而硬盘方面,默认有4个2.5/3.5英寸硬盘位,都可以进行拆解,用于安装散热风扇。
华硕GT502弹药库机箱的背面设有8条可重复拆卸的PCI槽,同时机箱还附送的垂直转接架,可以形成3条竖置的PCI槽,通过转接线实现显卡竖装。
除了附送垂直转接架之外,华硕TUF Gaming GT502弹药库还附送了显卡支架。
说完了整体设计,再来聊聊细节。我开头说华硕TUF Gaming GT502弹药库有点ROG太阳神机箱的设计元素,其实看看机箱的顶部就知道了。
与ROG太阳神机箱一样,华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱顶部设有两条带魔术贴的手提带,方便用户搬运电脑。要知道华硕TUF Gaming GT502弹药库的空机箱的质量约为12kg,再装好各类PC配件后的重量绝对非常感人。通过手提带的设计,则可实现更稳妥地搬运。
带魔术贴的手提带有机箱的型号以及TUF的logo。
其次是侧面板的开启设计,也同样与ROG太阳神如出一辙,使用的是快拆设计,只需要轻轻一按就可以完成侧挡板与机箱的分离。并且为了防止侧挡板突然掉落,挡板的底部还有特殊卡扣设计。
还有顶盖与前侧透玻璃也同样是免工具拆解设计。
防尘方面,华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱也表现的不错。比如底部和顶部有快拆设计的防尘网,还有另一侧挡板上也同样设有防尘网。
最后再来看看华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱的配件,除了说明书、保修卡外,还有显卡垂直转接架,显卡支架、魔术贴、螺丝包等等。
显卡支架有两块挡板,可支持侧装和
装机配件:
本次装机的全家福,采用的是最新的AMD 锐龙7000平台,绝大多数硬件都来自华硕。
首先主板是华硕X670E吹雪主板(ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI)。
与之前的吹雪主板类似,华硕X670E吹雪主板的表面覆盖了大面积银白色散热装甲,包括整个CPU散热模组、M.2硬盘位以及芯片组,并通过将全新ROG设计元素与赛博朋克风格融合,使得主板的整体视觉效果极佳,充满了硬核科技感。
玩家国度(ROG)ROGSTRIXX670E-AGAMINGWIFI吹雪主板支持CPU7950X/7900X(AMDX670E/socketAM5)2999元京东去购买具体规格方面,华硕X670E吹雪主板搭载了双8Pin ProCool II高强度供电接口,采用16+2供电模组(70A),轻松满足AMD锐龙7000系处理器的性能释放。内存方面支持OptiMem II内存优化技术与AEMP增强型内存配置文件,可实现DDR5 6400Mhz(OC)的频率。至于M.2接口也有4个,分别是2个PCIe 5.0 M.2接口以及2个PCIe 4.0 M.2接口,均配备高效散热片,进一步降低M.2固态在高强度使用下的温度。
至于I/O接口扩展方面,华硕X670E吹雪主板也是丰富到爆!各类接口一应俱全,充分满足用户的拓展需求。尤其是在网络部分,华硕X670E吹雪主板不但板载了2.5G有线网卡,还搭载了WiFi 6E无线网卡,可提供具有6GHz频段更快的无线传输,从而满足用户的高速网络使用需求。
不过华硕X670E吹雪主板让我最喜欢的一个设计还是整个显卡卡扣释放按键。要知道很多DIY玩家每次拆显卡的时候都需要使出洪荒之力,需将全身的力气集中在手指头上,才能勉强按下显卡的固定卡扣;而用上了整个功能后,拆解显卡变为轻而易举。
CPU方面,当时选的是AMD锐龙7900X,没想到小伙伴发成了7700X,只能将就着先用,与华硕X670E吹雪主板来张合影。AMD锐龙7700X也没啥好介绍的,全新ZEN4架构,5nm工艺制程,8核16线程设计,基本频率4.5GHz,BOOT频率为5.4GHz,L3缓存为32MB,TDP为105W。
配搭的内存和固态都是使用XPG的产品。其中内存为XPG最新出品的LANCER系列DDR5-7200内存,其采用的是SK海力士A-die颗粒,频率可达7200MHz。而固态则是XPG S70 BLADE,也是目前性价比非常不错的PCIe4.0固态,其采用的是InnoGrit(英韧科技)的Rainier IG5236CAA主控,实测顺序读取速度突破了7000MB/s以上。
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本来为了AMD锐龙7900X,准备的散热器为ROG RYUJIN Ⅱ 龙神2代360 ARGB水冷散热器。该散热器应该是目前市面上可玩性最高的散热器之一。比如其在水冷头上搭载了一块3.5英寸全彩显示屏,不仅能够实时展示当前硬件频率、温度等信息,还支持自定义显示图片、视频,轻松打造出非常炫酷的个性化体验。
并且水冷头上除了一块屏幕外,还搭载了一个嵌入式下压风扇,可进一步强化CPU供电模组的散热。
当然,ROG RYUJIN Ⅱ 龙神2代360 ARGB水冷散热器的风扇也经过了升级,之前龙神2代水冷散热器是标配了猫头鹰NF-F12工业级冷排风扇,虽然性能很强,但是没有RGB灯效。而这次的龙神2代360 ARGB水冷散热器更换为ROG AF 12S ARGB风扇,同样具备强力散热性能,还具备ARGB灯效并支持华硕AURA SYNC神光同步技术,轻松将RGB光污染氛围全线拉满。规格方面该风扇的最大转速为2200RPM,风量为70.07CFM,风压3.88mmH2O,满载噪音为36.45dB。
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显卡用的是TUF RTX 3080-10G-V2-GAMING,该显卡属于华硕的RTX 3080显卡的中端入门型号目前的价格也合理了不少。
为了保证后续升级到AMD锐龙7900X和RTX3080的供电需求,电源选用的是ROG雷鹰1000W电源。该电源为ROG非常经典的红黑配色,长度为16cm,比起很多千瓦电源个头要小一些,全模组设计,通过了80PLUS金牌认证,且保修长达10年。
具体规格方面,该电源采用的是主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构,支持100V到240V交流输入,其中+12V为单路输出设计,额定输出电流为83A,换算功率为996W;+5V与+3.3V通过DC to DC从+12V转出,每路输出均为最高20A,联合输出功率额定为125W。
此外,ROG雷鹰1000W电源还搭载了一个135mm风扇,支持0 dB Fan低负载风扇智能停转技术,可在电源低负载低温的状态下自动关闭风扇,进一步降低运行噪音,延长风扇使用寿命。
这次装机的选用的风扇为华硕TUF GAMING最新出品的TF120 ARGB风扇,120mm规格,使用的FDB液态动压轴承,内置了16颗LED灯珠,可以带来不错的RGB灯效。
规格方面,TF120风扇的最大风量可达到76CFM,最大风压达到2.5mm H2O,环境噪音最大值为29dBA。并且买三联包套装还有额外的控制器。
整机完工状态:
性能测试:
既然是最新的AMD 锐龙7000系列平台,按照惯例也简单跑个分:喜闻乐见的鲁大师为2419056万分,其中处理器的分数达到了111万,感觉比超频后的12700K还要高。
CPU-Z,默认状态单核跑分770,多核跑分为7914。
打开主板BIOS中的AI超频后,多核成绩会有一定的提升。
CPU-Z多核从之前的7900多分提高到了8114.8分。
3DMark CPU Profile测试,单线程1127,最大线程9354。
内存方面,XPG LANCER系列DDR5-7200内存可以在BIOS看到XMP选项,但开启7200MHz无法正常开机,所以手动调整到6200MHz使用。
通过AIDA64实测,内存的读取速度为60445MB/s,写入速度为90678MB/s,复制速度为59233,延迟为84.5ns,时序为32-36-36-78。
硬盘方面,XPG S70 BLADE的成绩如下,AS SSD中顺序读取速度为6104.61MB/s,写入速度为5318.95MB/s,4K随机读取速度为68.65MB/s,随机写入速度为250MB/s,得分为8006;而CrystalDiskMark的顺序读取速度达到了7367.39MB/s,顺序写入为5465.69MB/s
显卡方面,3DMARK Time Spy分数为16762分,其中显卡分数17245,CPU分数为14471。
Time Spy Extreme分数为8291分,显卡分数为8633,CPU分数为6772。
游戏方面我也测试了三个,分别是《赛博朋克2077》、《绝地求生》以及《永劫无间》。
其中《赛博朋克2077》开启4K+全特效+光追,关闭DLSS的情况下,游戏帧数在20FPS出头。
将DLSS开启到自动模式后,游戏帧数上升到60FPS左右。
将DLSS开启到超级性能模式后,游戏帧数可以达到80FPS以上,流畅性也大幅度提升。
《永劫无间》的优化还不错,开启4K分辨率+最高特效+DLSS自动的情况下,游戏帧数一般能保持在130~150FPS之间,在激烈战斗场景也有110FPS左右的帧数表现。
《绝地求生》在4K分辨率,最高特效,渲染100的画面设置下,游戏帧数都保持在100FPS以上。
拷机部分:
对于AMD 锐龙7000系列的散热表现,估计很多小伙伴都知道,隶属“众生平等系列”,但是这套平台我用很多软件都无法检测出CPU的温度情况,尝试过最新的AIDA64 6.8版本都无法解决。反正通过AIDA64单烤FPU,CPU全核5.2GHz,核心电压为1.359V,CPU功耗为145W。
而显卡拷机也和开了“垂直同步”一般,在室温19℃的情况下,拷机温度始终在60℃徘徊,核心最高温度为61.6℃,显存温度为82℃,满载最大功耗为345.3W。
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