之前发的文章讲了升级前的情况
atx主板小机箱装机，32*22.6*10cm！小编注：此篇文章来自#原创新人#活动，成功参与活动将获得额外100金币奖励。详细活动规则，请猛戳此链接！最近组了台itx,废话不多说，直接上干货配置CPU:QH8F@3.5(146*24)主板：华擎Z170GAMINGK4BIOS：P2.2散热：乔思伯HP625内存：光威240015-15-15-3华而不实-为所欲为| 赞13 评论28 收藏33查看详情
整机尺寸未大幅改变，就显卡和电源尺寸略微变长
升级后性能可以参考之前的CPU介绍贴
魔改9900es，qqz5上手（全核4.32GHz）我之前的装机文章中用的6400t的垃圾U，准备以后升级。最近这两天在闲鱼上发现了一批微剪，功能完好的9900es，心动，入手。稍微了解的玩家都知道，ES作为工程样本，具有很多步进修订，最为成熟的也就是和零售最为相近的，这次的8代和9代的es修订就和正式版一样，可以说是比较稳妥。可惜8代是硅脂，买回来华而不实-为所欲为| 赞2 评论5 收藏5查看详情
今天主要讲一下改造遇到的一些问题和机箱设计
一.气流设计
CPU散热为乔斯伯HP625，下压散热器，为防止热量积累，就把散热片下表面后右面用透明胶贴死了，让气流只能从机箱左侧的开口流出。
显卡为涡轮风扇，直接从左侧出风
电源右侧进风，左侧出风
加入一5cm调速风扇，给内存散热，并且将cpu散热器边上其余热量排出
红色流线为加装一离心风扇给主板供电散热增强
主板供电散热离心风扇
主板供电散热片
主板本身供电为6项CPU供电，130w应该还是可以，可惜这散热片实在华而不实。就是一大块铝，表面都没什么鳍片，根据mos内阻计算估计mos发热有17w，原来的散热片进行FPU测试只用1分半就会触发VR墙，而且mos内阻随温度上升很快，一旦热传导不平衡后，温度就会急剧上升触发VR墙
所以现在在上面贴了一堆散热片，使用CPU散热吹出的气流冷却，现在可以做到一直不降频了
这面可以看到下面两个电源的进风风扇，两个0.4w磁悬浮两线风扇，噪音还是很小的，况且电源本身支持电压调速，平时都是超低转速。
上面为5cm调速风扇，900-4200转，平时就900转左右
这样的机箱设计，确保热气流能快速排出
现在室温26，CPU满载时风扇1800多转，温度83，133w功率。
由于改进了电源散热，当整机输入功率达到500w时，电源风扇也没有满速（电源觉得不热）
2.结构设计
由于有了第一次定做亚克力板的经验，这次尺寸掌握更加精确，上下面板均过盈配合，无需用胶水，只有右侧需要用小胶带缠一下
一线多用
这个延长线，我给折成了双线L型，托住了电源和显卡，同时按住了硬盘。
由于手头只有一个6pin接口，就只能这样做了，反正单线也就10A电流不到
3.内存超频
用得是一年前买的两根2400，C15的鱼竿厂内存
换了U以后发现可以稳定超到2883，17-18-18-40
加载中,请稍侯......
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