据外媒WCCF消息，随着NVIDIA和AMD下一代显卡的功耗发热量大增，散热模组设计和制造商收益将大涨，产业链方面爆料已经有不少厂商都接到了重新设计更强大散热器、风扇和风罩等工作。
这说明，以往的散热器已经无法稍加修改套用，需要重新构建更强大的散热器，不然就无法压制下一代，尤其是顶级型号。
两家散热器制造商 Auras Technology 和 Sun Max 向 DigiTimes 透露，接下来要发布的 NVIDIA 和 AMD 的新显卡，以及未来几年的显卡散热器都和现在的不同，需要重新设计，不只是用料要更强，技术、哪怕是风扇都要改进，不然无法满足散热。从中我们可以了解到，不只是下一代RTX 40系列，AMD的新卡热量也会增加，而且未来几年只会越来越高。
不知大家发现没，这和新的PCIe 5.0/ ATX 3.0 规范（单16Pin） 供电趋势是一样的，接下来显卡会越来越耗电，发热量会越来越高，当然电源的功率也会越来预告，因此，建议现在入手电源的话尽量拔高200W左右，以免以后不够用。
已知 NVIDIA 要发布GeForce RTX 4060 、RTX 4070、RTX 4080和 RTX 4090 四款新品，首发的肯定是最顶级的RTX 4080/RTX 4090，其余随扈跟进。
就目前已知的情况，最顶级型号将配备 AD102 GPU 核心，包括多达 18432个核心流处理器，高达450W TGP。
手机已经够热了，接下来还要面对显卡，这让我想到了十几年前的 9800GTX 以及后来GTX 480。
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