今日，联发科官方微博宣布，天玑新品将于明天正式发布。
根据此前博主 @数码闲聊站 爆料，联发科的这次新品是天玑 8000 系列，也就是天玑 8100 和天玑 8000 两款芯片。其中天玑 8100 是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于天玑 9000，其安兔兔综合成绩突破了 82 万分，超过了高通骁龙 888 旗舰处理器。
这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。
至于大家关心的终端，天玑8100芯片将会在3月份量产商用，已知Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端。之前跟大家报道过，Redmi 天玑 8100 终端命名为 Redmi K50 Pro，ealme 天玑 8100 终端命名为 realme GT Neo3，两款新机目前都已经获得了工信部入网许可，预计在3月份正式发布，大家敬请期待。
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PC | 2024-11-08 15:08
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