创作立场声明:秉持公平公正客观的立场,旨在帮助更多小伙伴了解更多产品,好让大家能够结合自己的需求,入手最适合自己的设备。如果有什么问题与不足,欢迎大家指出,我好及时改正,谢谢之前为同事装机,应他不喜吵闹的诉求为他选择了一款低调的静音机箱,然而可能是沁人心脾的秋意让其想法大变,前几天来我这,明修栈道,貌似窜门看望,实则暗度陈仓,走时“顺手”带走了一款侧透机箱,由低调静音风,变成了侧透大秀光污染,并将原机箱留给了我,美其名曰,“以物易物,这波(你)不亏”。
留给我的正是这款金河田静音坊,围绕着它,左瞧又看,不安分的心又活泼了起来。说来也有一阵没折腾了,而且之前一昧的开箱装机,难免有一些视觉疲劳,这次借助这个机箱,刚好可以换个花样折腾,来一波静音温度测试,看看这款机箱的静音与散热能力如何。废话不多说,我们测试走起~
数数家珍
测试平台为跟随我从LOL、绝地求生征战到各式单机游戏的爱机:
CPU:Intel I7 7700K
主板:技嘉Z270-Gaming 3
内存:金士顿 HyperX 2*16G 2400Mhz
显卡:影驰GTX1060 3G 黑将
硬盘(一):金士顿UV400 240G SSD
硬盘(二):希捷3TB HDD
电源:首席玩家 750W
机箱:金河田静音坊
散热:超频三东海X5
显示器:AOC Q3279VWF 2K
技嘉Z270-Gaming3主板,这款主板有着不错的用料与做工,板载M.2接口、USB 3.1接口,虽征战许久,仍意气风发,英勇不减当年!
说到这突然想起之前入手过一个480G的m.2 SSD,不过当时正好某个无良厂家以物抵债,强行塞给我了一个mini机箱,事已至此,多说无益,只好物尽其用,然而那款机箱只能使用m.2接口的硬盘,无奈之下就把我的M.2贡献了出去给家里使用了。
Intel i7 7700k,其性能虽已赶不上主流的8700、9700系列,但是电脑硬件这东西,够用即是最佳,过剩也没什么卵用。
影驰1060 3G版,前年双十二1400大洋入手,用到现在想玩的游戏牺牲点效果依旧能轻松跑起。
金士顿16G 2400MHz内存条*2,讲道理当初入手这套内存的时候,内存与固态还木有涨价。
240G SSD与3T HDD的存储组合,一般情况下是完全够用了。当然如果是现在装机的话,系统盘推荐480G以上的m.2或者PCI-E接口SSD。
首席玩家全模组电源。
机箱静音散热分析
主体硬件介绍完了,该轮到机箱了。由于我们是静音温度测试,所以这里我们简单看一下机箱的静音与散热配件。
金河田静音坊默认配置三把300px的白色风扇,两把在前面板,一把在机箱后面,用来增强机箱整体散热能力,毕竟经过静音处理的机箱,在散热方面对比常规机箱可能会略显吃力。
静音处理方面,机箱的两个侧面板、前面板以及顶部都有加持静音棉,算是比较全面的静音buff。
静音温度测试,装机过程这里就一笔带过了。
配件性能测试
在进行静音温度测试的同时,这里同期为这套老设备的各个配件测一测,跑个分,看看是否老当益壮,不坠青云之志~
CPU-Z检测下的硬件信息。
先来一发鲁大师跑分,默认状态下,整机跑分26W,并不高,但也不算低,总体来说还算满意,开局不错。
AIDA64内存带宽、延迟测试,2*16GB内存条的读取,写入,复制分别34.4GB/s、36.8GB/s、32。1GB/s,延迟为63.3ns。
AS SSD Benchmark软件,作为一款征战多年的常规SSD,我们对他不能要求太高,讲道理这个读写速度与分数已经算是ok的了。
最后来一波3DMARK测试。
3DMARK Fire Strike测试,分数为10869。
3DMARK Fire StrikeExtreme测试,5653分。
3DMARKFire StrikeUltra测试,2882分。
3DMARK DX12 TimeSpy测试,4156分。
到这里,这套老设备基本算是测了一个遍,无论是内存条、SSD、还是CPU显卡主板,用了这么些时间还有如此表现,着实让我满意,是不是应该来个烤机三天,以示庆祝~~~
静音散热测试——敞开篇
硬件与机箱说的差不多了,下面正式进入核心部分,静音散热测试。
我们的目的是想测试机箱的静音与散热效果,所以这里我们的测试分为两个阶段,首先是第一阶段——敞开篇:将硬件安装到机箱内,拆掉机箱的左右前三个面板与顶部的防尘静音棉之后,进行测试,通过AIDA64使机箱CPU满载,FURMARK让显卡满载,5分钟左右之后获取显卡与CPU的温度,与此同时,使用手机的噪音测试APP(并木有高端专业的噪音测试仪器)测试噪音分贝等级,并使用震动测试APP测试机箱震动级别。
之后第二阶段,先将机箱武装上(左右前三个板与顶部的防尘静音棉安装回去),然后用同样的方法测试一遍,获取新的数据,最后与第一阶段数据比较,判断机箱的静音散热能力。
Ps:每轮测试之后静待CPU与显卡回到正常温度之后,再进行下一轮测试。室温约为22℃。
首先是第一阶段——机箱敞开状态,待机一段时间,然后通过AIDA64让CPU满载,5分钟后查看温度。这里为了更加方便准确的获取CPU温度,同时使用Core Temp软件获取温度。可以看到待机时的温度最低,四个核心平均29℃,而满载一段时间后为76、73、75、76℃。
FUR MARK显卡测试,设置为全屏显示,16X MSAA,并开启极端折磨模式。待机状态下显卡温度为37℃,满载一段时间后为65℃。
机箱震动测试,目的是检测机箱在高负荷运转时,其震动是否较大甚至干扰正常使用。测试方法为,将手机放置在机箱顶部,开启震动测试APP,之后进行CPU与显卡的满载,这边APP持续获取震动信息。
可以看到,机箱震动级别平均1.1,最高2.5,即使是满负载下,机箱的震动也十分微弱,影响基本可以忽略不计。
噪音测试,与震动测试的方式类似,从机箱待机开始开启软件,放置到机箱顶部持续获取数据。敞开状态下,机箱待机噪音为60dB,开始负载后持续增加,最大83dB,平均74dB。
静音散热测试——封闭篇
敞开状态测试完毕,安上机箱的左右前三个面板与顶部的防尘静音棉,之后进行封闭状态测试。与第一阶段同样的测试方式,不过可以看到无论是待机温度还是满载温度都明显要高一些,待机温度为33℃左右,满载温度四个核心分别为80、78、81、84℃。
FUR MARK测试,待机状态下显卡温度为40℃,满载一段时间后为67℃。
噪音方面,封闭状态下,机箱待机噪音为51dB,开始负载后持续增加,最大70dB,平均56dB。
噪音测试软件中不同等级的dB有着不同的dB说明,这里可以看到例如50dB的话为安静的办公室等级,而70dB则为繁忙的交通与电话铃声了,然而实际测试中,即使满载状态,机箱的噪音也远没有达到繁忙交通的那种感觉,个人感觉最多算是安静的办公室,毕竟APP软件测试,不是专业设备,偏差也是在所难免的,这里我们的噪音测试主要对比来看,看看实际工作状态机箱四周的吸音棉究竟能有多少作用,能够降低多少dB的噪音。
测试完结后忍不住来了一波小放松,拿起了许久没玩的《狙击精英4》,最近一直比较忙,能有好久没有痛快的玩会单机游戏了。
测试总结
先说结论。金河田静音坊这款机箱,在拥有出色静音效果的同时,也有着不错的散热能力,下面进行测试分析。
1、温度方面,机箱门关闭状态对比敞开状态,整体散热能力有所缩减,CPU与显卡温度略有升高,待机CPU、显卡的整体温度分别要高4℃、3℃,满载后分别要高6℃、2℃,不过话说回来,随着机箱四周封闭,机箱的散热能力减弱在所难免,这个温度差也在可以忍受范围。
2、噪音方面,封闭机箱的噪音对比敞开机箱,待机噪音低9dB,负载噪音低13dB,平均噪音低18dB,这个差别可以说是十分显著,人耳即可轻松分辨,静音效果明显;
另外,机箱工作时的震动很轻,不会有那种机箱启动整个桌子都在颤的尴尬。
网友评论