在今日举行的全球储存技术峰会上，SK（海力士）首次向外界展示了最新的HBM3显存颗粒，比预期来的要早一些。
这款HBM3的单芯容量为24GB，1024bit位宽，提供高达 819 GB/s总带宽（角HBM2翻倍），可用于下一代高性能计算卡，以及顶级专业显卡和游戏卡，当然这也得看成本，目标游戏显卡已经逐步放弃HBM，下一代RX 7000和RTX 40都不会看到HBM3的身影。
值得一提的是，目前JEDEC协会仍没有公布 HBM3 的具体规范，但海力士HBM3已将等效频率从最初的 5.2 Gbps 提升至 6.4 Gbps，不清楚随后会不会再继续提升。
前两天，AMD发布了 AMD Instinct MI250X 加速卡，该卡就搭载了 8 个 HBM2e 颗粒，等效频率为 3.2 Gbps，单颗有 16GB 容量，因此总卡的显存为 128GB。
与此同时，台积电已经透露了其 CoWoS-S 封装技术计划，该技术具有多达 12 个 HBM 颗粒，预计将在 2023 年推出首批采用该技术的产品。
预计到了2023年，海力士的 HBM3 应该已经被广泛使用，因此理论上具有 SK 海力士的12个 HBM3 颗粒的产品将提供288GB的大容量和高达9.8 TB/s的最大带宽。
虽然HBM3基本和游戏显卡无缘，但不排除随后HBM2e成本降低后，给游戏卡用的可能。所以，HBM很好，不是AMD和NVIDIA不想用，主要问题是成本过高。
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