日前，AMD CEO 苏姿丰在海外社交平台宣布，将于美国东部时间 11 月 8 日 11 点（北京时间 11 月 9 日 0 点）召开发布会，并表示期待展示我们即将到来的新款 EPYC 霄龙处理器与 Instinct 计算加速卡。
结合此前业内爆料，AMD 预计将推出基于全新 CDNA2 架构的 Instinct MI200 加速卡系列，以及基于 Zen3 的 EPYC 处理器。
首先是 Instinct MI200 加速卡，专门为计算密集型和HPC工作负载而设计，内部开发代号为“Aldebaran”(毕宿五)，将首次引入MCM多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到1.5万个，显存将升级为 HBM2E，单片显存容量可达 16GB ，还支持 SDMA 技术。
另外新款 EPYC 霄龙处理器内部代号为 Milan-X ，上一代霄龙处理器代号为 Milan ，不难看出新款将在基础上再做升级，预计将提供16、24、32、64 颗核心版本可选，敬请期待。
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