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小米12屏幕方案曝光:全新封装工艺,超窄边框

按照往年惯例,小米有望在今年年底发布小米12系列新旗舰,此前业内也有消息提到暂定排期在 12 月中旬,虽说距离发布日期还有几个月,但关于新机的消息近期也是越来越多。日前,据数码博主@数码闲聊站透露,小米12将采用全新的封装工艺,边框控制的很好,同时后置的三颗摄像头排列有调整,相机模组有做隔断设计,整体视觉效果有提升。

小米12屏幕方案曝光:全新封装工艺,超窄边框

图源:微博@数码闲聊站


另一边,数码博主@冰宇宙同样带来了关于小米新旗舰的消息,其晒出一组小米刚发布的小米Civi新机照片,暗示小米12可能会采用和Civi类似的外观设计。

值得一提的是,小米 Civi 作为迄今为止最小“下巴”的小米手机,就是采用了全新的COP封装工艺,小米12则作为年度旗舰,不知道会不会用上,或者更进一步。

小米12屏幕方案曝光:全新封装工艺,超窄边框

图源:微博@i冰宇宙


综合先前爆料,小米12有望首发高通骁龙898旗舰平台,目前已经有一大波 SM8450 (骁龙898)新机型送网备案,疑似为小米12的工程机可能存在三款,工程机最低配版本将搭载2亿像素后摄,或将是首发的搭载2亿像素后摄的手机。另外两个高配版本都将搭载超大底 50MP 摄像头,配有高素质的 5x 潜望超长焦和一颗高素质超广角镜头,值得期待。

小米12屏幕方案曝光:全新封装工艺,超窄边框

拓展阅读:

小米12参数曝光: 2亿像素、5000万像素超大底双方案近期关于小米新旗舰的爆料层出不穷,此前有消息指出一大波采用型号为SM8450的新机(骁龙898)已经备案了,小米的首发机型目前暂定排期在12月中旬的样子。据数码博主@数码闲聊站最新消息,小米下一代旗舰机有2亿像素和5000万像素超大底的双方案,中高端机型还会继续沿用100MP和64MP等传感器。图源PhoneTalk| 赞35 评论242 收藏25查看详情


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