我以为要等到12月17号后才会发货，想不到今天中午就收到货了。我估计京东云无线宝与Redmi路由器AC2100相似的硬件芯片，除了那颗128G固态和USB口和没有吹得那么神。看见Redmi AC2100的宣传就让我恶心至极。先拆机再简单在D点speedtest测速吧。不知能不能挖矿换京豆？
外包装：
机身和配件：
京东云的外观有点像某款智能音箱。这种白色的东西，拆起照片来也特别好看。
它的电源规格是12V/2A，对2A的规格都是好评了，可能是有USB2.0的关系，所以要用到2A。包装里有一根扁平网线。
机身后的接口，有三个全千兆网口，有点少，有一个USB2.0口。有一个不是5521规格的DC口。就是多数路由器所用的电源DC口，不适合用于它。
在脚垫下有三颗螺丝，取出后，有用撬开底盖就可以了：
再拆四角上的固定螺丝，取出主板构件：
换个角度看，内置有6根PCB天线，2根2.4G，4根5G。
再换个科幻一点的角度看：
加装几个舵机感觉可以动起来：
有一大片铝散热片，不错。
分离主板之前，拍照记录一下天线顺序：
取出主板：
散热器上有三块导热硅胶垫，与CPU和屏蔽罩还有5G无线芯片相连。
散热器就不取下来了，主要看主板上的各芯片。
主板的尺寸如下：
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主板正面：
主板背面：
靠近USB2.0口的是一颗FORESEE的EMMC芯片，容量128G。FORESEE就是江波龙，我99元买过1块120G msata固态硬盘，速度很快，现时装在一块I5-4300U测试机上使用。但这颗128G储存，不能给用户使用。估计是用来装京豆用的，哈哈！！
内存型号是南亚的NT5CC256M16EP-EK，规格是256MX16 LPDDR3，容量是512MB。（Redmi AC2100把128MB内容也敢喊叫大内存的，不知害羞不？）
背面有一颗闪存芯片，型号是W25Q256JVFQ，容量32MB（装固件用）。
掀开屏蔽罩，看见无线芯片外置了两颗功放芯片。
CPU是一颗MT7621AT，双核880MHz，大家最熟悉了。
2.4G无线芯片是MT7603EN，2x2mimo，64-QAM，最高速率300Mbps，外置的功放芯片上丝印着“SiGe 2576L”，型号是SE2576L，它是一颗2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier，就是一颗纯的高功率PA芯片，LNA是BFP760。
它的参数如下：
Features
Dual Mode IEEE802.11b,IEEE802.11g,
IEEE802.11n
26 dBm,EVM = 3%,802.11g,OFDM 54 Mbps
29 dBm,802.11b mask compliant
Integrated PA,Input Match,2.8V reference
voltage generator
Integrated Temperature Compensated,Positive
Slope Power Detector
Pb-free,RoHS compliant and Halogen-free
3 mm x 3 mm x 0.9 mm,MSL 3
跟前些天拆机的大麦DW33D同一款2.4G功放。
5G无线芯片是MT7615N，4x4mimo，支持256-QAM，最高速率1733Mbps。不过MT7615N外面并没有独立的功放芯片。即使MT7615使用集成的功放，信号也不错的。下图中的蓝色框，是供电电路，为无线芯片和外置功放芯片提供充足的电力，当无线全速工作时，功率会瞬间提升。
所有无线芯片都内置了功放电路，为什么有些还要用外置独立的功放芯片？因为这样可以提供更强的功率，根据需求而决定使用无线芯片集成的，还是在外面使用独立的。通常我们所说的功放是指外置的独立功放，有些厂商为了达到吹牛的目的，把集成的也拿出来说事，我非常鄙视之！例如那些标注是iPA+iLNA的。
拆完了。
最后在楼下的D点位置用小米4C测试speedtest，2.4G 40M频宽，信道3，5G分别设置44信道 和161信道测试。穿墙模式。
5G在44信道时速度很高呀，功率超标了吧？？？？
弱弱地问，什么时候开始挖京豆？那颗128G EMMC能不能吹下来，改装成msata硬盘呀？反正用不着呀，如果以后没有第三方固件的话。如果能刷第三方固件，发挥一下128G的储存作用就更好了。总的来说200元内买到京东云的肯定不会亏。
京东云购买链接
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