LINKSYS Velop拆机-三频版

收来一只坏的Velop，自己买的不舍得拿来拆机，拆过就没有保修，我还要好好享受着三年保修呢，而且感觉里面的结构比较复杂，拆开看看三频是如何的布置。图片比较多，用中国移动套餐的用户要小心流量不够用。Velop AC6600评测文章：

领势LINKSYS Velop AC6600M评测(三频版3只套装)

因为已经拆过了，我更容易拆，不用担心被拆坏。直接三下五除二：

外壳里面包着一个黑色的主要结构体：

分离上方的大件，看见有一排线与外壳边上另一块小板相连，四根天线在顶上，还有2根天线在小板上。

分离排线，把大件移出，看见顶部也有一小排线，是控制顶身上方的呼吸灯，LED灯柔和不刺眼。

进一步分解：

主板下面和底面都有大块的散热片。

主板一面：

另一面：

主板上两块散热铝片加起来，重量也不少。取下散热片：

边上的小主板也准备拿出来：

虽然是小反，也有金属屏蔽罩，不知里面是何方神圣：

打开小板子的屏蔽罩，看里面各芯片型号：

先从芯片面积最大的说起，最在的右下角那一颗芯片型号是EM3581，制造商是Silicon Labs。它是一颗基于 ARM Cortex-M3 的 Zigbee 和 Thread 网状网络 SoC，就是2.4GHz射频芯片。ZigBee是一种低速短距离传输的无线网上协议，简单点说，多用于智能家居的连接上。它的左边是一颗帮它加油的FEM芯片：SE2432L（PA和LNA）

The SE2432L is a high performance,fully integrated

RF Front End Module designed for ZigBee/Smart

Energy applications

顶上方那一颗是蓝牙芯片，型号是CSR8811，双模蓝牙4.0。

为什么小板子上有两个天线接口？

蓝牙一个，Zigbee一个。都是2.4G，

不能共用？

不能，因为各自对天线的要求不同。

小板的背面，有一块IC，应该是负责电源管理的工作。这小板的物料成本不低。

现在来看大块的主板，屏蔽罩都拿走。带有主SOC：IPQ4019的一面：

把主板上的芯片都涂指抹粉一番，先看CPU电路，CPU是IPQ4019，四核717MHz，集成许多数不过来的东西，例如2.4G和5G都包含在里面了，它的右边是千兆交换机芯片QCA8072，右下方是闪存芯片，型号是：KLM4G1FEPD-B031，容量是512MB。。。。。装啥呢这么大。

IPQ4019的正下方是射频电路，有点乱吧下方这张图，没办法，芯片太多了。慢慢来：

左边四四方方金光闪闪的两颗是5G功放芯片，型号是SKY85408-11，参数：

 Extremely linear output power of +23 dBm for IEEE 802.11ax,

MCS11,HT80,DEVM –43 dB @ 5.0 V

Linear output power of +24 dBm for IEEE 802.11ac,MCS9,

HT80,DEVM < –35 dB @ 5.0 V

High gain of 35 dB @ 5.0 V

Integrated conformal shield

Industry leading power-added efficiency:

20% at +26 dBm,MCS7

Fully matched at RF input/output ports

Load insensitive logarithmic power detector

Small footprint laminate (20-pin,4 x 4 m

感觉能用于AX的功放都不会太便宜。在256-QAM调制方式和80MHz频宽下，输出功率+24dBm，也就是250mW，比较大的功率输出。

5G射频电路上还有一颗细小的芯片，型号是SKY13370，是一颗收发转换开关，无线不能同一个时间发和收，所以要有个开关来控制是发还是收，有些功放芯片把开关集成了进去，有些没有集成。所以无线就不能像有线那样可以同时双向传输，正因为如此，当同频无线中继/桥接时会掉速的一个重要原因。三频MESH，用一个5G做无线桥接，另一个5G供手机电脑连接使用，就能避免这个掉速问题。

它的下方还有一颗更细小的芯片，来放大看，不然看不清。丝印着”258″。是一颗5G LNA芯片，是NXP公司生产的，型号是BGU7258。（The BGU7258 is a fully integrated MMIC Low Noise Amplifier (LNA) for wireless receiver applications in the 5 GHz to 6 GHz ISM band）

而上图中的金色长方体是什么东西（红框里）。它是一款介质滤波器，用来分开5G高、低两个频段。

丝印着”MSC5533“的是2.4G功放芯片，型号是LX5533，由Microsemi制造。它的参数：

The LX5533 is a WiFi power amplifier optimized for IEEE 802.11b/g/n/ac applications in the 2.4 GHz to 2.5 GHz frequency range.

he power amplifier operates with a single positive voltage supply of 5V. It provides power gain of 30 dB and output powers of 24 dBm for IEEE 802.11ac,VHT40,MCS9 at −35 dB DEVM and 24 dBm for IEEE 802.11n,HT20,MCS0 across the frequency band. It is fully matched to 50 ohms on the input and is easily matched on the output port. The LX5533 comes in a QFN-16,3-mm × 3-mm package

在256-QAM和40MHz频宽下，输入功率+24dBm，也就是250mW。

2.4G功放旁边还有两颗很细小的芯片看不清楚了，应该也是LNA和收发开关切换器。

现在要转到主板的另一面来看啦：

上图中还有个屏蔽罩没有取下来就拆照了，屏蔽下方是一颗内存芯片，属于镁光的东西，FBGA Code是D9SHD，拿它去查就知道型号是MT41K256M16TW-093，DDR3，内存容量512MB。

主板右下角有一颗5G无线芯片，型号是QCA9886，跟IPQ4019一样也是2x2mimo。而且功率放大器（SKY85408-11）、低噪声放大器（BGU7258）和收、发切换开关（SKY13370），还有长方体的那个介质滤波器，这些元件跟主板另一面的5G射频电路上所用的芯片一样，在这就不再详细介绍了。

机身顶部的4个PCB板天线。有两根是接在QCA9886 5G芯片，有两根接在IPQ4019 2.4G和4G电路上，2.4G和5G共用2根天线(通过双工器)

两片大的散热片：

慢慢安装回去，就像拼积木一样。

在有限的空间内容下三频无线，真的不容易。做工不含糊，该有的物料都有了。高通的芯片发热量不大，但也用上了两片相对来说较大型的散热片。

拆机完。

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