TP-LINK TL XAP3002GI是薄款的AP，3002并无厚款。外包装：
包装盒上的产品标签：
面板AP的外观:
撬开面盖：
面板标签内容：型号TL-XAP3002GI-PoE薄款(方)易展版，Ver:4.0。
FAT和FIT切换实体键：
拆开外壳：
左右两侧各一片PCB天线：
拆出来，第一根是双频+单频5G天线，第二根是双频天线：
拆出主板并翻面：
底壳：
先看主板吧，这一面为主板背面：
主板正面：
撬开屏蔽罩：
这一面空的：
翻过来，撬开主板背面的所有屏蔽罩:
XAP3002GI v4.0的CPU是联发科的MT7981B，双核A53，频率1.3GHz，集成了双频无线MAC和无线基带，支持802.11ax，2.4G在2x2MIMO和40MHz频宽、1024-QAM下，最高无线速率574Mbps，OFDM用户最大数量为8；5G在2x2MIMO和160MHz频宽、1024-QAM下的最高速率为2402Mbps，OFDMA用户最大数量为16；2.4G和5G的无线带机量总和为256；MT7981B集成了一个1G PHY。
CPU旁边的内存芯片为A3T2GF40CBF-HP，DDR3 256MB：
闪存是这颗 XM25QH128CHIQ，容量16MB：
无线射频芯片是MT7976CN，2.4G支持2T2R，集成2.4G FEM，5G支持3T3R，集成5G FEM。
YT8531SC是一颗千兆PHY芯片：
接着去拆底壳：
有一块实心的铝块，主板上的主芯片通过导热硅脂垫片把热量传导给它，为什么不用鳍片散热，因为实实的一坨铝块，可以把突发产生的热量暂存，然后慢慢散走。比如你用无线下载或更新游戏包几个GB的，高速传输要一两分钟。以上说法是我猜的！
这是一块负责千兆网口的小板子（输出端）：
分离中框：
底壳是铝金属：
取出最底部的小板子：
负责千兆PoE输入：
另一面：
至此，XAP3002GI v4.0拆机完成。
XAP3002GI v4.0的所有芯片型号汇总如下图：
XAP3002GI V1.0的芯片汇总图如下：
简单来说归初的1.0版本是高通方案，有外置FEM，现在这个v4.0是科发科芯片方案，只用了内置FEM。我经常听网上有些人说，一看见内置FEM就说无线弱。。但凡多看acwifi一眼的文章，都不会这么说。
今天我把两个版本我都在快测点位置K点测速了。
下图是XAP3002GI v1.0的测速结果：
下图是XAP3002GI v4.0的测速结果：
（都是5G 44信道和高发射功率）
从测速来看，苹果16手机，高通方案比较稳，其它三台手机的测速都不如联发科的v4.0版本。
MT7981B+MT797CN，虽然内置FEM，但无线还是比较强的，3T3R嘛。而且还低功耗一些，把这2个不同版本的XAP3002GI接到POE交换机，看看实时功率：
功率实时变化的，最小会相差1W最多会相差1.8W。
至于温度方面，我也测了：
v4.0会比v1.0低6度。根据能量守恒定律，这是很客观准确的。
听说出到v6.0版本了！
好了。本篇完。
若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询，人工回复！
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