小米BE3600 Pro的外包装：
外包装上注明了这单只装的支持蓝牙MESH：
小米BE3600 Pro套装的外包装：
套装里的主机支持中枢网关，好处是响应快一些，因为指令不需要通过云端嘛，本地化嘛，断网也能用，适合网络环境差的。
我拆的是小米BE3600 Pro单只装，这个套装我没拆塑料膜就退货了，因为没有国补，且我在10月份入市3千块只赚到了414元，只够买单只装的。
继续。
小米BE3600 Pro的机身和配件：
电源输出规格是12V/1.5A，实测空口待机功率为5.4W，插上2.5G口联网后的功率为7.4W。 7DR7230接2.5G网口的功率才7W。
机身撕膜之前：
摸膜之后：
机身光面的那部分，好容易摸到一层油，会显得很脏。建议戴套去握住上半部分，不戴手套就握住下半部分来移动机身。
机身顶部的NFC感应区域：
背面接口，一个2.5G口，三个1G 口：
机身底部：
标签信息里的产品型号：RN01
先拆开底壳：
蓝牙天线在机身底部：
这种筒型的机身设计，通常需要打开天灵盖，才能抽出内心。
2.4G和5G天线：
另一面的2.4G和5G PCB天线呈45度度：
顶部的NFC感应线圈：
主板这一面只见屏蔽罩，没见有散热，这肯定有好多人去骂小米了。我觉得这里没问题。
拆出主板平移到一边：
主板这一面没看见网口，所以自定义为主板背棉，也是刚才抽出内心后看见的那一面，也就是有些人不喜欢屏蔽罩没散热的这一面：
翻转到另一面，即主板正面（我定义的），有一片跟主板尺寸差不多大的均热铝板：
比较厚，所以有一定的重量，而筒状机身也需要底部有足够的重量来降低重心，保持稳的站姿。
这种散热设计跟小米BE3600一样，也是背面用均热板。取下这算厚重的均热铝板：
通过有中间圆孔且能看见硅脂垫片的，里面都是空的，只为芯片背面电路做屏蔽作用。
所以我先从另一面开始拆了。
撬开5片屏蔽罩：
CPU位置没有导热硅脂垫片，因为集成了2.4G无线，其实放一半大小的垫片也是可以的，CPU上方的屏蔽罩位置贴有吸波材料 ：
小米BE3600Pro的CPU型号是IPQ5312，四核A53，最大频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7无线，支持2x2MIMO，在40MHz频宽下最高无线速度688Mbps。
旁边的内存芯片，型号是M15T4G16256A，容量512MB。而小米BE3600的内存为256MB。
CPU集成的2.4G无线射频，外置了2颗FEM芯片，型号是KCT8245SD：
小米BE3600 Pro的5G无线芯片是QCN6402，只支持5G频段，在2x2MIMO和160MHz频宽还有4096-QAM下，最高无线速率是2882Mbps。
而5G外置的FEM芯片型号是KCT8576HE：
2.5G网口用的PHY芯片是这颗QCA8081:
千兆交换芯片就是这颗YT9215S，是裕太微的五口千兆交换芯片。
闪存芯片是GD5F1GM7REYIG，容量128MB：
NFC芯片是这颗复旦微的FM11NT082C：
蓝牙芯片是这颗TLSR8236 （MCU），外置了独立的功率放大器（PA）。
蓝牙无线射频有一路接了机身底部的蓝牙天线，还有一路接了主板上的印刷天线：
翻转主板的另一面，撬开屏蔽罩：
没啥。
至此这台小米BE3600 Pro就拆完了。
小米BE3600 Pro的所有芯片型号如下图：
随手附上小米BE3600的芯片型号汇总图：
用PacketMaster工具测试了千兆WAN和千兆LAN的双向小包转发率，结果每个方向均能跑满，即1.488Mpps：
用APP查看小米BE3600 Pro的无线属性：
支持4096-QAM，支持波束成形和MU-MIMO，支持802.11v和802.11k。（在acwifi公众号输入ana即有该APP的下载地址，一定不要更新版本）
然后用四台手机测 一下快测点K点位置的速度：
可以看见IPhone 16手机像发癫一样，跑出来的成绩，还好过华为BE7 Pro，痴痴地！而三台小米手机测出的速度就正常点，体现出跟4×4的差距，不过小米10测速有点不稳。这什么小米10相对其它慢那么多？因为它只支持80MHz频宽。
如果你的小米音箱集成了蓝牙网关，就没必要花更贵的钱买小米BE3600 Pro，补贴后的299元，只买到单2.5G 的BE3600，还是有点肉痛。NFC碰一碰连WIFI，在家用环境下，很少机会能用得上，有此功能更就更，只是羊毛出在羊身上罢了。
有人问一套小米BE3600 Pro和一台小米BE6500 Pro怎么选？ 套装，可以让偏远位置获得很爽的速度，一台是办不到；而小米BE6500 Pro可是有四个.5G网口。一切从自身需求出发。
小米BE3600 Pro京东链接
若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询， 人工回复！
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