临近双11，数码产品优惠一浪接一浪，看着都流口水，自己还是引不住，买了2款无线路由器回来，其中之一就是TP-LINK WDR7300千兆版（AC2100M），京东购买链接。另一款是mesh路由器，你们猜猜是什么型号！
最近好像流行起来2x2mimo 2.4G（300Mbps）和4x4mimo的5G（1733Mbps）的无线方案，而且支持MU-MIMO。4x4mimo的5G且支持MU-MIMO，让我想起了MT7615N和QCA9984，会不会是其中之一或是其它芯片呢？ 这正是我买它回来拆机的主要原因。
底部就2个螺丝，没有易碎标签纸，不过这个“万年壳子”可是有10个卡口，撬开上盖很费精力和时间，现在打字的手指头都还在痛。（我买到的版本号是V2.0。）
CPU上粘有一块导热硅胶，波浪形，通过“双面胶”粘在CPU上方，比较容易地把它撕开。
换个镜头来拍清楚一点芯片上的字体。
可以看得很清楚，WDR7300千兆版的CPU是MT7621AT，5G芯片则是我没有见过的MT7611N，我没有打错字，你也没有看错，是MT7611N，而不是MT7615N。2.4G芯片是MT7603EN，内存芯片型号是A3R12E40DBF-8E，容量64MB，闪存型号是QH64AHIG，容量应该是8MB。
这颗MT7611N，找了MTK官网也没有这个型号的介绍，百度也找不到相关资料说明。看别人拆WDR8640和WDR8610也用了这块芯片（MT7615N+MT7611N）。本人认为这是TP-LINK向MTK“私人订制”的芯片，以降低整机的成本。
芯片周围并没有功放芯片，有点担心它的2.4G信号。
当我准备装回去时，发现主板上有几个螺丝，拆开2个后，翻转主板，看见主板底部有一大片铝散热片。
铝片表现还有一块铜箔，它与主板之间有用一块导热硅胶粘连，应该是在CPU芯片背部的位置，这样处理有利于CPU的散热，用导热硅胶把热量通过铜箔传递到铝片上。
之后对WDR7300千兆版的测试，将会把重点放在5G上面，包括它的信号强度，无线传输速度，还有是否真的支持MU-MIMO。待测试完之后，这台路由器便宜卖掉，路由器有点多了，到时商品链接发到微信公众号里。
查了一下TPLINK其它AC2100M产品，型号包括有WDR7400千兆版，WDR7340，甚至WDR7500也是，看来是要把成本较高的高通芯片全面换成低成本的MTK芯片了。
若有疑问可留言或关注微信公众号smyz-net
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