华三（H3C）推出了首款MESH产品B5，应该是首款吧？它有一只装，两只装和三只装，很方便地凑够自己想要的数量，根据覆盖面积选择不同的数量。H3C B5是一款双频MESH产品，拥有4个千兆网口，比多数mesh产品网口要多些，许多产品只有2个网口。我的是两只套装，如果要覆盖上下两层，两只应该够了，到时评测看看吧，先拆机看看是什么硬件芯片了。
电源输出规格12V/1A。
路由器底部：
每一台硬件是一样的，我随便选一台拆了。MESH路由器，每台都称为节点，只要拿任意一台来设置就是主节点，其它就是子节点了，主节点就等于是AC控制器，控制其它子节点。
从底部拆开4个螺丝，便很容易分开底座和外壳了：
一共有四根全向WIFI天线，两根长的2.4G，两根短的5G。采用pcb+弹簧的架构的天线，增益高些，但是成本贵，一般厂家使用普通的PCB天线，方向性强，衰减大，导致增益不高。
H3C B5主板正面：
背面不好拆，我怕把焊在主板上的馈线搞断了，主板背面有一大块金属散热片，有几片导热硅胶。
首先是最大面积的芯片：RTL8367S，一颗千兆交换机芯片。上方是2个千兆网络变压器。
CPU是RTL8197FS，单核1GHz，集成128MB内存，同时也是2.4G主控芯片，有外置独立功放芯片，芯片上丝印着”146 691H“，实质是台湾Richwave公司出产的RTC6691，集成PA和LNA（The RTC6691 silicon-germanium (SiGe) power amplifier (PA) is designed to operate in 2.4GHz ISM band,compatible with 802.11b/g wireless LAN system with high power,high gain）
RTC6691参数：
3.3V Power Supply
Maximum Linear Output Power for 11g usage : +21.5 dBm ( 54Mbps OFDM 64 QAM )
Maximum Linear Output Power for 11b usage : +26 dBm ( 11Mbps CCK )
Small signal gain : 33.5dB
On-chip input matching
Operation ambient temperature: -40 ~ +85 °C
Lead-free RoHS compliant
然后是5G主控芯片：RTL8812BRH，也有外置独立功放芯片，芯片上面丝印着”5305-11“，型号是RWL5305，属于紫光展锐的产品。它也集成了PA和LNA
RWL5305参数：
RWL5305-21/RWL5306-21是一款高效RFEE芯片，具有5G WiFi FEM的扩展功能，发射增益28dB，接收增益为12dB。RWL5305-21/RWL5306-21 集成5G PA、带旁路的LNA和T/R开关。它的功率高达+21dBm，MCS7，HT40，以及 +20dBm@1.8% EVM，MCS9，HT80。该芯片采用16引脚QFN封装，尺寸为3mm * 3mm / 2.5mm * 2.5mm。
最后是闪存：25Q128JVSQ，16MB容量。
安装回去后，开机一切正常，用WIFI分析仪看了看加密方式里有”FT“字样，证明是支持802.11r协议的，估计也是支持802.11k/v的，还是测试过才清楚H3C B5的信号覆盖和无缝漫游效果如何。稍后就会对H3C B5做评测
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