有人告诉我新出了一款PCIe 3.0 x1的双口2.5G网卡，RTL8125的。于是，买来看看是否真的是PCIe 3.0的。（以前拆过的都是2.0，双口同时传输有瓶颈）
包装里有安装螺丝和一片半高挡板：
散热片面积相对整个网卡本身的面积来看，算大的。要覆盖3颗芯片，不大不行呀，我觉得有点单薄，散热片能更大点更好。
这是x1的插槽，好多主板上都有空余的x1，可以好好利用起来。只是一般不需要用到双网口，这种产品的需求会比较小。看中它的，可能是多用于软路由的DIY双2.5G网口。如真是这样，我反而会认为用2.0的就行，温度低些，还可能便宜一些。（反正wan to lan双向不会有瓶颈）
电路板最右边有个”A3“，可能就是3.0版本的意思。
网卡背面：
取下散热器：
看见三颗芯片：
最大的那颗是ASM2806，PCIe通道拆分芯片。
ASMedia PCIe product ASM2806,a low latency,low cost and low power 6 lane,maximum 4 downstream ports packet switch. With upstream PCIe Gen3x2 bandwidth,ASM2806 can enable users to build up various high speed IO systems,including server,system storage or communication platforms.
Upstream PCIe interface
1-,2- lane PCIe® connecting with root port
Automatic detection of lane configuration on boot-up
Supporting transfer rate of 2.5Gb(250MB/s),5Gb(500MB/s) or 8Gb(1GB/s) per lane
Downstream PCIe interface
4 lane PCIe® 3.1 interface supporting up to 4 PCIe® ports
Support L0s/L1/L23/L3 power saving states
Support L1 substate deep power saving mode
Support wake up function in S3/S4
Support port disable by individual control
Support LTR
Support AER
Support SRIS on both upstream and downstream ports.
Max Payload Size = 512Byte
Support hot-plug,surprise remove
ASM2806可以支持PCIe 3.0×2。可以拆分成4条PCIe 3.0 x1。
网络芯片是大家都很熟悉的RTL8125BG：
PCIe3.0与PCIe2.0的版，硬件差别只在那颗拆分芯片，前者是用AS2806，后者是用下面这颗ASM1182e：
两张网卡我都装在同一台电脑上，开机半小时后测测温度。（我一共插了四张网卡。）
S1测温点是X550-T1，温度57.3度；
S2测温点是PCIe2.0版（ASM1182e），温度46.3度，而且它紧挨着发热大户X550-T1，否则还会低温一些；
S3测温点是PCIe3.0版（用AS2806），温度53.8度，跟S2与S3之间的X710-DA2温度差不多了。
很明显，3.0的温度是明显比2.0高的。
如果你只是用它做一个WAN和一个LAN，2.0就行了，功耗低，发热少。
简单测试一下这两张网卡双口同时同向传输的速度总和是多少。
测试的方式比较简单，一台电脑对着另一台电脑同时发包。
以下是2.0版本的那张双口网卡，总和不到3Gbps，两个网口都不满速。
以下是3.0的，双口总和是4.74Gbps，两个网口都满速了。
2.0与3.0之间的差价50元左右。一定要清楚需求，除了性能，还要看价格和发热量。
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