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TP-LINK XDR3066拆机

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XDR3066外包装盒:

TP-LINK XDR3066拆机

XDR3066属于大道系列里面的内置天线版本,从年初的发布会公布的图片到现在过去了半年,好多人都城等这个外形的路由器。它是Turbo版,意思是用了高功率FEM,当你看见这个字样你要自然想起QPF4288和QPF4588就对了。

TP-LINK XDR3066拆机

机身和配件:

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配有网线。电源适配器的输入功率是12V/2A,实测待机功率6W,不算高。插上2.5G电口模块后待机功率6.6W。

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看机身像个小盒子,其实不算小。。。。边长15CM。顶部有一圈散热孔:

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网口有点少,插网线的有三个,一个2.5G光口。

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机身底部有更明显的透气孔。

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型号:TL-XDR3066易展Turbo版本。

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没有螺线,直接撬开就行,说得轻松,要拆开也很不容易,当外壳拆开了,一定是坏了好几个卡扣。”不破不立”

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主板上四个角立起四根PCB天线,分别对应着两根2.4G和两根5G。

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要把PCB天线一起取下来才行。

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主板拆出来了,这一面能看见网口,我定义为主板正面:

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底部也有同样大小的散热器,我忘记拍照就直接拆开了背面上的散热器:

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主板背面有三片屏蔽罩,其中最大的一片上方有一层吸波材:

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先把主板背面的屏蔽罩都撬开,这些屏蔽罩只负责主芯片的底部导热和屏蔽工作。

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回到正面拿下散热器,它与屏蔽罩之间用了硅脂,我抹干净了:

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屏蔽罩表面的硅脂弄干净之后撬开,不然手都弄脏了。

无线芯片和CPU用了导热硅脂垫片:

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CPU的型号是IPQ0509,双核1GHz,集成256MB内存,集成2.4G Wi-Fi 6,支持2x2mimo 574Mbps。

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2.4G有外围FEM芯片,型号是QPF4288,跟XDR3060用的一样,属于高功率。

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CPU旁边有一颗闪存芯片,不必知道型号,反正容量是16MB。

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5G无线芯片是QCN6102,支持160MHz频宽,2x2mimo最高速率2402Mbps。

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5G外置两颗FEM芯片,型号是QPF4588,高功功率芯片。XDR3060用的也是QPF4588。

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QPF4588的参数如下:


Key Features


• 5150 – 5925 MHz


• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM


• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM


• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM


• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM


• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance


• Optimized for +5 V Operation


• 33 dB Tx Gain


• 2 dB Noise Figure


• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss


• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path


• Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

交换芯片用的是RTL8367SC:

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XDR3066拆完了:

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主板正面与背面都有散热片,且壳子上下两面都透气,机身温度不高。

如果你的路由器怕温度高可以加个散热器垫在机身底部,散热器购买链接

XDR3066的所有芯片型号汇总表:

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XDR3066就是XDR3060的内置天线版本,芯片一样,功放都一样。

最后在D点位置测速看看:(电信500兆,只测5G,信道44,路由在楼上,D点在楼下)

TP-LINK XDR3066拆机

在2x2mimo的机型里面算不错了。。即使小米10不支持160MHz频宽,也能接近300兆,

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若有任何疑问可留言或关注微信公众号smyz-net

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