包装很小巧很紧凑，内置天线就是有这些优点。XDR3250的效果图看上去很像烟灰缸，但实物看上去并不是很像，因为更像是果盘。
打开外包装：
所有配件：
电源输出规格12V/2A。赠送了超五类网线。（此款无线路由器的待机功率6.6Ｗ左右）
机身后面的接口，只有三个千兆网口，可惜了一点，因为体积可以容下更多的网口。
散热孔这么多，根本不需要考虑散热是否足够。
身高8CM左右：
XDR3250的下边长比小米10手机短一点点：
可以放手机：
以后是否会有集成了无线充电功能的无线路由器呢？？
机身底部：
没有螺丝的，直接从底部搬开：
居然天线接头可拆的，可拆的，可拆的，而且是双频天线，双频天线，天频天线。。。。这是TP-LINK的稀有品种呀！其实WDR7650也是这样的。
主板没有使用螺线与外壳固定，下图也可以记录一下天线对应的位置，装回去的时候可以照着插回去。
摘下四根天线后拿出主板，这时可以看见四根PCB天线，均是双频天线。
网口附近有一颗陶瓷散热片，取下来，果然是RTL8367S。
PCB天线特写：
主板另一面有一散热器，但这一面没有芯片。 这黑色的散热器是帮助主板另一面的芯片散热，它底下没东西。
拿下散热：
DC输入口：
主板另一面的散热片也拿下来：
继续拆，拆下两个金属屏蔽罩：
有一片导热硅胶垫，估计就是CPU，其它芯片没有。
先看CPU呀，型号是MT7622B，ARM® Cortex-A53架构，双核1.35GHz，比MT7621A强。但是，只集成了百兆交换机芯片，所以这个方案就必定要外接千兆交换机芯片才有千兆网口可用。 听说初期的MT7622产品方案，发哥要把自家的交换机芯片与MT7622绑定销售，而这时强势的普哥say no，说我要用性能更强价格又更低的RTL8367S，最后发哥只好答应解绑销售。
捆绑消费不讲武德呀！
CPU旁边是一颗内存芯片，型号是M15T2G16128A，容量256MB。
MT7622B集成了2.4G无线芯片，支持4x4mimo，256-QAM，最高速率800Mbps，WI-FI5模式。可以看作是集成了MT7615N。
2.4G无线外置了四颗FEM芯片，型号是RTC7626，集成了PA和LNA。
RTC7626H的参数如下：
Frequency range: 2.4 – 2.5 GHz 3 V to 5 V single supply voltage
Integrated high performance PA,LNA with bypass function,and SP3T switch
Input & output fully 50 ohm matching
Integrated positive slope power detector +21 dBm linear output power at 3% EVM,802.11g 64 QAM,54 Mbps,5 V Small 16L QFN 2.5×2.5×0.75 mm 3 package
RoHS / Halogen Free Compliant Moisture Sensitivity Level : MSL 3
放大功率一般般。
5G芯片，由两部分组成，一颗是MT7975AN，另一颗是MT7911AN，组成了MT7915A方案。支持4x4mimo的5G，在80MHz频宽下最高速率2402Mbps。
5G没有外置功放芯片，信号强度还不错，用小米4C在楼下D点测速有180Mbps。表现跟XDR3230、水星X32G一样。
闪存型号是EN25QH128A-104HIP，容量16MB。
型号是MT6380的是电源管理芯片，WI-FI6对电源管理的要求越来高。
至此，XDR3250拆机完成了。
这套MT7622+MT7915方案的潜力在于以后好有可能刷第三方固件。
最后还原整机，但。。。发现怎么多了一片陶瓷散热片？？？ 没办法了，再拆开粘回去吧。
XDR3230、XDR3250、水星X32G的硬件都是：
MT7622B+“MT7915A”+256MB内存+16MB SPI闪存。三者信号强度基本一致；都不支持160MHz，对160频宽有需求的话，这些就不用考虑了，可以考虑XDR5430、红米AX6。
XDR3230拆机，与我猜的有点不同
水星X32G拆机，跟XDR3230有什么区别？
三款之中，我比较喜欢XDR3250的外观。
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